삼성전자가 반도체 시장에서의 경쟁 우위 확보를 위해 국내외 투자를 확대하고 있는 가운데 현재 미국 텍사스주에 건설 중인 반도체 공장의 건설 비용이 인플레이션으로 인해 큰 폭으로 늘어날 수 있다는 우려가 제기됐다.

최근 미국의 반도체 지원법에 대한 삼성전자의 '이해득실' 셈법이 더욱 복잡해질 것이라는 전망이 나온다.

로이터통신은 15일(현지시간) 익명의 핵심 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설하는 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설 비용이 당초 예상보다 80억달러(약 10조5000억원)가량 늘어 전체 투자 규모가 250억달러(약 32조9000억원) 이상으로 전망된다고 보도했다.

삼성전자는 지난해 8월 미국 내 두 번째 파운드리 공장으로 테일러 공장 설립 계획을 발표했다. 2024년 하반기 가동을 목표로 현재 건설 작업 중이다. 이 공장은 인공지능(AI), 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 시스템반도체를 생산할 것으로 예상된다.

공사비가 크게 늘어나는 직접적인 원인은 미국 내 인플레이션 때문이다. 원자재 비용이 크게 상승하고 인건비도 치솟으면서 건설 비용 증가분이 큰 폭으로 오를 것이라는 게 소식통의 전언이다. 아울러 최근 미국의 반도체 생산 설비 현지화 전략에 따라 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC 등이 잇달아 공장 건설 투자를 결정하면서 관련 비용이 큰 폭으로 늘고 있다는 설명이다.

이와 관련 앞서 TSMC는 지난해 미국 애리조나에 건설할 공장 투자 계획 규모를 기존보다 3배 이상 늘려 400억달러로 발표한 바 있다. 그러나 현지 언론들은 해당 공장의 조성과 장비 도입 지연, 건설비용 상승 등으로 TSMC가 기존 계획보다 가동 시기를 늦추게 될 것으로 전망하고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "미국에서의 시설 건설 비용이 대만보다 4~5배나 더 크다"고 언급하기도 했다.

미국 정부는 현지에 반도체 생산설비를 건설하는 기업에게 보조금을 지급하기로 했지만, 상승한 건설비는 이 보조금을 뛰어넘는 수준일 것으로 전망된다. 상무부가 이달 초 발표한 보조금 수준은 총 설비투자액의 5~15% 수준으로, 삼성전자가 당초 계획한 투자 금액 170억달러로 계산하면 보조금은 최대 25억5000만달러 규모가 될 것으로 예상된다. 추가될 건설비용의 3분의 1 수준에 불과하다.

미국은 반도체 공장 건설을 위해 390억달러 규모의 자금을 마련하고 기업들의 신청을 받고 있지만 삼성전자를 비롯한 기업들은 쉽사리 신청을 결정하지 못하고 있다.

미국이 보조금 지급 조건으로 내부 기술 등 핵심 정보와 예상 초과이익의 환수 등 수용하기 힘든 조건을 내걸고 있기 때문이다.

이에 대해 한국을 비롯해 대만과 유럽연합(EU) 등에서 보조금 지급 조건이 지나치다는 입장을 전달하고 있으나, 미국 정부는 여전히 강경한 입장이다.

라만 툴루이 국무부 경제기업담당 차관보는 이날 "반도체법 보조금에 대한 접근과 다양한 규정의 적용은 보조금을 신청하는 미국 기업과 외국 기업에 동일하게 적용된다는 점을 강조하고 싶다"고 언급했다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr