후공정 거점 천안·온양캠퍼스서
미래기술 투자·인재 육성 강조
패키징기술, AI 경쟁서 주목받아
전방위 투자 TSMC 따라잡아야
미래기술 투자·인재 육성 강조
패키징기술, AI 경쟁서 주목받아
전방위 투자 TSMC 따라잡아야
전문가들은 이 회장이 이제 '미세공정' 만으로는 경쟁사와 초격차를 벌리기가 쉽지 않다는 점을 인지하고, 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)과 같은 차세대 정보기술(IT)에 필요한 반도체 제품을 만들 핵심 경쟁력으로 '후공정'에 주목한 것으로 보고 있다.
19일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 17일 회사의 '후공정' 거점인 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 방문했다.
이 회장은 이 자리에서 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 말했다.
이 회장이 현장에서 직접 살펴본 패키징 공정이란 쉽게 말해 만들어진 반도체 칩을 서로 쌓거나 묶어 전자기기에 부착 가능한 상태로 가공하는 공정이다.
패키징은 과거에는 단순하게는 회로 보호를 위해 포장하는 작업 위주였으나, 최근에는 반도체의 기술 경쟁이 심화되면서 중요성이 커지고 있다. 그간 반도체 기술력을 평가하는 척도였던 미세공정을 통한 회로 집적도 향상 경쟁이 물리적인 한계와 엄청난 비용이라는 문제에 봉착했기 때문이다.
아울러 애플을 비롯한 주요 IT 업체들이 독자 반도체 칩을 개발하는 추세가 본격화하면서, 반도체 산업의 과제는 고객들이 원하는 맞춤형 반도체를 공급하기 위한 패키지 역량을 확대하는 방향으로 향하고 있다.
예를 들어 메모리와 시스템반도체를 같이 패키징 해 데이터 저장과 전달 속도를 극대화 하거나 설계 효율성을 극대화 해 에너지 사용량을 줄이는 기술 등을 더하고 있다.
삼성전자도 최근 패키징 사업을 강화하고 있다. 지난해 말 조직개편을 진행해 디바이스솔루션(DS)부문 내 첨단 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키지(AVP) 조직을 신설했다.
삼성전자는 지난달 말 진행한 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 "고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 차세대 패키징 기술의 중요성을 인지하고 있으며, 대비하기 위해 AVP 사업팀을 만들어 첨단 패키징 개발부터 운영까지 강화할 것"이라고 강조한 바 있다.
다만 업계에서는 이미 수년 전부터 패키징을 비롯한 후공정 생태계를 구축하고 있는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 최근 전방위적인 투자를 쏟아붓고 있는 인텔과 비교하면 삼성전자를 비롯한 국내 기업들이 패키징 기술력을 따라가기 위해서는 더 많은 노력이 필요하다는 우려가 나온다.
TSMC는 현재 대만에 6번째 패키징 공장을 건설 중에 있으며, 일본에도 패키징 연구개발(R&D) 센터를 건설할 예정이다. 인텔은 지난해 미국을 비롯해 이탈리아, 말레이시아 등 전 세계 패키징 관련 설비에만 약 47억달러를 투자한 것으로 알려졌다.
이와 관련 한국반도체산업협회와 차세대지능형반도체사업단 등은 지난 17일 서울 양재 엘타워에서 '초격차 반도체 포스트-팹 발전전략 포럼' 출범식을 열고 국내 반도체 기업들의 패키지 기술력 강화의 필요성을 강조하기도 했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
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