글로벌 인플레·IT수요 감소 원인
대형 고객사 공정 도입도 소극적
삼성과 내년 3나노 경쟁 돌입할듯
대형 고객사 공정 도입도 소극적
삼성과 내년 3나노 경쟁 돌입할듯
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위 기업인 대만 TSMC의 3나노(㎚) 공정 양산 시기가 올해 연말까지 연기됐다는 외신 보도가 나왔다.
글로벌 인플레이션 등으로 첨단 IT제품들의 수요가 점점 줄면서 삼성전자 등 주요 기업들의 반도체 미세공정 로드맵에도 영향을 줄 수 있다는 분석이 나온다.
19일 업계에 따르면 미국 투자정보업체 시킹알파는 최근 진행된 TSMC의 컨퍼런스 콜을 인용해 TSMC의 3나노 양산이 올해 4분기 말로 연기됐다고 설명했다.
이는 앞서 대만 현지 언론들이 TSMC의 3나노 공정을 9월로 보도한 것보다 약 3개월 가량 미뤄진 것이다.
TSMC는 공정 연기 이유로 "장비 배송 문제로 고객 수요를 맞추지 못하고 있다"며 "3나노는 내년부터 본격적으로 매출에 기여할 것"이라고 설명했다. 이에 대해 시킹알파는 TSMC가 7나노 공정을 2018년 2분기에, 5나노 공정은 2020년 2분기에 각각 양산에 들어간 반면, 3나노 공정에서는 약 2년 6개월 이상 시간이 걸리면서 기술의 난도를 높이는 데 어려움을 겪고 있다고 분석했다.
이처럼 TSMC가 3나노 공정에 속도를 조절하는 이유는 대형 고객사들이 최첨단 공정인 3나노 공정 도입에 적극적으로 나서지 않기 때문인 것으로 해석된다.
최근 글로벌 인플레이션과 이에 따른 제조업 전반에 따른 수요 둔화에 따라 신제품 출시도 부담스럽고, 최첨단 공정의 가격 부담도 높은 것이 이유다.
애플, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아 등 TSMC의 대형 고객사들 가운데 내년 3나노 공정을 도입할 것으로 알려진 곳은 애플이 유일한 것으로 알려졌다. 애플은 내년 출시되는 아이폰 15 시리즈에 탑재될 예정인 자체 AP(애플리케이션 프로세서)인 A17 바이오닉과 맥북용 차세대 CPU인 M3를 3나노 공정을 적용할 계획으로 전해졌으나, 최근 애플조차도 3나노 공정에 대한 TSMC의 가격 인상 요구에 반발했다는 소식이 들려온 바 있다.
TSMC가 3나노 공정을 예상보다 뒤로 미루면서, 앞서 삼성전자가 지난 6월 3나노 공정 양산을 시작한 것과 비교하면 양사의 양산 시차는 6개월 가량 벌어지게 됐다.
이에 따라 TSMC와 삼성전자의 3나노 경쟁은 내년 본격화될 전망이다. 삼성전자도 현재 양산 중인 3나노 1세대 공정보다는 내년 본격적으로 도입하는 2세대 공정에 기대를 걸고 있다.
경계현 삼성전자 사장은 최근 "3나노 2세대 제품에 대한 고객들의 관심이 높다"며 "3나노에서는 TSMC보다 빠르게 진행할 수 있을 것으로 본다"고 기대감을 드러내기도 했다.
전혜인기자 hye@dt.co.kr
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