정부가 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업'에 2029년까지 약 1조원을 투입한다. 비메모리 분야에서도 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하기 위한 것이다. 미래 유망 산업용 인공지능(AI) 반도체 상용화와 반도체 제조 경쟁력 강화를 위한 10나노(㎚) 이하의 미세공정용 장비·부품 개발 등이 핵심 목표다.
산업통상자원부는 이 같은 내용의 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업'의 과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 지원을 시작한다고 3일 밝혔다. 이번 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 미래 산업에 적용될 AI반도체 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보를 위해 산업부·과학기술정보통신부가 공동으로 추진한다. 91개 기업과 29개 대학, 8개 연구소가 참여한다.
총 예산은 1조96억원이다. 산업부가 2026년까지 5216억원을, 과기정통부가 2029년까지 4880억원을 투입한다. 주요 개발 기술은 △시스템반도체 상용화 △미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 △전력소모 감소·고성능 구현 미래소자 △AI반도체 설계 등이다.
구체적으로 주행 보조 AI 반도체(NPU), 차량간 안전거리 확보를 돕는 안전운행 지원 칩 등 자율주행차량용 AI 반도체 10개 과제에 올해 93억원을 지원한다. 또 코로나19 유행으로 시장이 커지는 홈이코노미와 연관된 사물인터넷(IoT) 가전용 AI 반도체 8개 과제에 올해 92억원을 투입한다.
5G 기반 전자발찌용 반도체와 지하 매설시설의 가스 누출 감지 칩 등 공공용 시스템반도체 3개 과제에는 33억원을, 공정 미세화(10나노급)를 위한 AI 반도체 제조기술 관련 18개 과제에는 174억원을 투입한다.
성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 시스템반도체 비전과 전략을 마련해 현재까지 차질없이 추진하고 있다"며 "시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부뿐만 아니라 산·학·연이 더욱더 힘을 모아야 한다"고 말했다. 은진기자 jineun@dt.co.kr
