아드반테스트 제공
[디지털타임스 박정일 기자] 아드반테스트는 테라 헤르츠 기술을 활용해 플립 칩 BGA(볼 그리드 어레이) 웨이퍼 레벨 패키지, 2.5D·3D IC(집적회로) 등 다양한 최첨단 반도체 패키지의 배선 고장을 비파괴로 정밀하게 분석하는 'TS9001 TDR 시스템(사진)'의 판매를 시작했다고 9일 밝혔다.
이 시스템은 업계에서 가장 빠른 수준의 측정 시간을 제공하고 사용자가 보유한 고주파 프로빙 시스템과도 연결할 수 있어 효율적인 가격에 고장 분석 환경을 구축할 수 있다. 회사 관계자는 "다양해지는 고장 분석 요구에 대해 유연한 솔루션을 제공할 수 있다"고 말했다.
회사 측은 최근 반도체 패키지의 소형화·고집적화가 진행 중인 상황에서 고장 여부를 비파괴로 분석할 필요성이 높아지고 있어 이번 제품을 개발했다고 소개했다. 이 제품은 짧은 펄스 신호 처리 기술을 이용한 TDR(시간영역반사측정법)과 5㎛의 높은 검출 분해능 등으로 고정밀한 고장 개소의 특정을 30초의 측정 시간, 누적 1024회 등 업계에서 가장 빠른 속도로 측정해 준다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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