차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜, 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다. 또 차세대 무선 통신 핵심칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.
이번 차세대 무선 통신 핵심칩은 28GHz과 39GHz에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다. 삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이며, 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.
또한, 삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다. 기지국의 소형·경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다.김은지기자 kej@dt.co.kr
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