대·중기 상생협력 프로그램 진행
선진국과 격차 극복 'GAP5' 전략
실리콘 대체 신소재 연구개발도
선진국과 격차 극복 'GAP5' 전략
실리콘 대체 신소재 연구개발도
정부와 삼성전자 등 업계가 반도체·디스플레이 뿌리산업 육성을 위해 5년간 2조원 규모의 상생협력 프로그램을 진행한다. 이어 실리콘을 대체할 신소재 반도체와 프린팅 방식의 디스플레이 생산체계 등 미래 신기술을 개발하기 위해 공동 연구·개발(R&D)도 추진한다.
산업통상자원부는 8일 서울 소공동 더플라자호텔에서 '반도체·디스플레이 산업 발전전략 발표 및 상생발전위원회 출범식'을 했다. 이날 행사에는 백운규 산업통상자원부 장관을 비롯해 박성욱 SK하이닉스 부회장, 진교영 삼성전자 메모리사업부장 사장, 한상범 LG디스플레이 부회장, 이동훈 삼성디스플레이 사장 등이 참석했다.
산업부는 두 산업에서 후발국과 5년 격차를 유지하고 선진국과 5년 격차를 극복한다는 의미를 담은 'GAP 5' 전략을 제시했다.
기존 반도체의 1000분의 1에 불과한 전력으로 1000배의 성능을 내는 '2K 프로젝트'를 추진하고 실리콘 이후의 신소재와 나노 단위를 초월하는 극미세 공정기술을 연구할 계획이다.
디스플레이는 20% 이상 신축이 가능한 차세대 플렉시블 패널을 개발하고 소재 사용량과 공정 시간을 각각 60%, 50% 줄일 수 있는 프린팅 방식의 생산체계를 구축한다. 정부는 올해 안으로 국가 연구개발 과제를 위한 예산 책정과 사업 선정을 마치고 개발에 착수한다는 방침이다.
산업부는 이런 전략으로 3~4% 안팎인 시스템반도체 세계 시장 점유율을 2022년까지 6%로 늘리고 유기발광다이오드(OLED) 수출을 2017년 85억 달러에서 2022년 255억 달러로 늘리겠다는 목표를 세웠다.
산업부와 업계는 또 뿌리 산업인 장비·소재 기업을 육성하기 위해 5년간 총 2조원 규모의 대·중소기업 '상생협력 2.0' 프로그램을 진행한다. 중소기업이 개발한 장비·소재를 대기업 양산라인에서 검증하는 '성능 평가사업' 지원 대상을 연평균 10건에서 100건으로 확대한다.
중소기업에 대한 대기업 자금 1조원 대출, 정부와 대기업 1대 1 매칭을 통한 석·박사 인력 2000명 양성, '반도체 성장펀드' 2000억원 추가 조성 등도 추진할 방침이다. 반도체 장비·소재 국산화율을 각각 20%, 50%에서 2022년 30%, 70%로 확대하고 매출 1조원 이상의 '월드챔프' 장비기업 8개(현재 3개)를 육성한다는 목표도 내놓았다.
박정일기자 comja77@
산업통상자원부는 8일 서울 소공동 더플라자호텔에서 '반도체·디스플레이 산업 발전전략 발표 및 상생발전위원회 출범식'을 했다. 이날 행사에는 백운규 산업통상자원부 장관을 비롯해 박성욱 SK하이닉스 부회장, 진교영 삼성전자 메모리사업부장 사장, 한상범 LG디스플레이 부회장, 이동훈 삼성디스플레이 사장 등이 참석했다.
산업부는 두 산업에서 후발국과 5년 격차를 유지하고 선진국과 5년 격차를 극복한다는 의미를 담은 'GAP 5' 전략을 제시했다.
기존 반도체의 1000분의 1에 불과한 전력으로 1000배의 성능을 내는 '2K 프로젝트'를 추진하고 실리콘 이후의 신소재와 나노 단위를 초월하는 극미세 공정기술을 연구할 계획이다.
디스플레이는 20% 이상 신축이 가능한 차세대 플렉시블 패널을 개발하고 소재 사용량과 공정 시간을 각각 60%, 50% 줄일 수 있는 프린팅 방식의 생산체계를 구축한다. 정부는 올해 안으로 국가 연구개발 과제를 위한 예산 책정과 사업 선정을 마치고 개발에 착수한다는 방침이다.
산업부는 이런 전략으로 3~4% 안팎인 시스템반도체 세계 시장 점유율을 2022년까지 6%로 늘리고 유기발광다이오드(OLED) 수출을 2017년 85억 달러에서 2022년 255억 달러로 늘리겠다는 목표를 세웠다.
산업부와 업계는 또 뿌리 산업인 장비·소재 기업을 육성하기 위해 5년간 총 2조원 규모의 대·중소기업 '상생협력 2.0' 프로그램을 진행한다. 중소기업이 개발한 장비·소재를 대기업 양산라인에서 검증하는 '성능 평가사업' 지원 대상을 연평균 10건에서 100건으로 확대한다.
중소기업에 대한 대기업 자금 1조원 대출, 정부와 대기업 1대 1 매칭을 통한 석·박사 인력 2000명 양성, '반도체 성장펀드' 2000억원 추가 조성 등도 추진할 방침이다. 반도체 장비·소재 국산화율을 각각 20%, 50%에서 2022년 30%, 70%로 확대하고 매출 1조원 이상의 '월드챔프' 장비기업 8개(현재 3개)를 육성한다는 목표도 내놓았다.
박정일기자 comja77@
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