무선데이터 통신기업 지앨에스(대표 송기동)는 차세대 초고속 대용량 무선전송기술(Zing)을 적용해 반도체 칩을 상용화하는 데 성공했다고 23일 밝혔다.
이 칩은 가로, 세로 6㎜×6㎜ 크기로, 모뎀과 RF, 직병렬 고속 데이터 처리기술을 일체화한 칩으로, 각종 전자기기에 쉽게 장착할 수 있다. 에너지 효율과 전력 소모를 대폭 개선해 기존 기술이 안고 있는 속도와 발열 문제를 해결했다.
특히 인터넷을 연결하지 않고 3.5Gbps급의 전송속도로 1GB급 영화 한 편을 3초 이내에 전송할 수 있고, 풀고화질(FHD)급 영상도 무압축 스트리밍으로 가능하다.
회사는 범용 인터페이스 방식인 USB 3.0과 안테나를 별도 내장한 모듈 형태(20㎜×30㎜)로 시장에 칩을 출시할 예정이다. 올 하반기부터는 본격적인 양산에 들어가 관련 기업에 공급할 계획이다.
송기동 대표는 "징 기술 기반의 반도체 칩은 사물인터넷 분야나 기기 간 무선 데이터 전송이 필요한 분야에 널리 적용될 수 있을 뿐 아니라, 스마트공장의 자동화나 고용량 데이터 처리 등에 활용될 것"이라고 말했다.
한편 징 기술은 10㎝ 이내 거리에서 기가(Gbpss)급 속도로 대용량 데이터를 송수신할 수 있는 '초고속 근접통신 기술'로, 기존 근거리무선통신(NFC)에 비해 전송 속도가 8000배 가량 빠르다. 지난해 4월 국제표준으로 채택됐으며, 한국전자통신연구원(ETRI), 전자부품연구원 등과 공동연구를 통해 개발됐다. 대전=이준기기자 bongchu@dt.co.kr
지앨에스가 차세대 초고속 무선전송 기술인 '징(Zing)'을 적용해 상용화한 반도체 칩의 모습으로, 동전보다 작은 크기에 1GB급 영화 한 편을 3초 이내 기가 간 전송할 수 있다.
