성능 27% 높이고 전력 40% 절감
삼성전자는 10나노(㎚) 핀펫 공정으로 고성능 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 9(8895)'를 지난달부터 양산하고 있다고 23일 밝혔다. 핀펫은 반도체 소자를 기존 평면이 아닌 입체 구조로 만드는 기술로 전력소모를 줄이는 동시에 성능을 높인다. 이 제품은 14나노 공정보다 성능은 27% 높였고 소비전력은 40% 절감했다.
엑시노스 9는 이르면 내달 공개하는 삼성전자의 스마트폰 신제품 '갤럭시S8'에 탑재될 것으로 알려졌다. 이 제품은 Gbps급 통신 속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps를, 업로드 할 때 최대 150Mbps를 지원한다. 자체 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했고 ARM사의 '말리(Mali)-G71' 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 삼성전자의 독자 기술로 모바일 AP에 탑재한 8개의 코어 프로세서를 연동했다.
또 이 제품은 고성능 비디오 멀티포맷코덱(MFC)을 탑재해 초고화질(UHD) 영상을 1초당 120장씩 촬영, 재생할 수 있다. 사용자가 재생 화면을 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 탑재했으며 가상현실(VR) 기기에서도 UHD 해상도를 지원한다.
허국 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀장(상무)은 "초고속통신 지원, 화상 프로세스 유닛(VPU) 등 미래를 선도하는 기술로 차세대 스마트폰, 태블릿PC, VR 및 증강현실(AR) 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것"이라고 말했다.
박슬기기자 seul@dt.co.kr
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