삼성전자 등 전방 기업 호황에
R&D·공장신축 등 발빠른 대응
에스에프에이 1000억 넘게 추진
주성엔지니어링 최대 400억 투입
원익머트리얼즈·AP시스템 등도
"4차 산업혁명 대비 시장 선점"
R&D·공장신축 등 발빠른 대응
에스에프에이 1000억 넘게 추진
주성엔지니어링 최대 400억 투입
원익머트리얼즈·AP시스템 등도
"4차 산업혁명 대비 시장 선점"
[디지털타임스 김은 기자] 국내 반도체·디스플레이 장비 업체들이 업계 호황에 연구개발(R&D)과 신축 공장 건설 등 공격 투자에 나서고 있다.
22일 업계에 따르면 디스플레이 제조·반도체 패키징 장비업체인 에스에프에이는 매출액의 2~3% 규모이던 투자 비용을 올해 10% 이상으로 크게 늘릴 계획이다. 지난해 1조3197억원으로 사상 최대 실적을 기록하며 '1조 클럽'에 가입한 데 이어 올해는 국내와 중국발 수주 물량에 대응하기 위한 것이다. 앞서 에스에프에이는 지난해 12월 디스플레이 증착장비 업체인 에스앤유프리시젼을 인수해 성장동력도 새로 확보했다.
반도체·디스플레이 제조 장비업체인 주성엔지니어링은 올해 300억~400억원을 연구개발에 투입한다. 매출의 20% 이상을 디스플레이 장비와 태양광 장비 신제품 개발에 쏟아붓는 것이다. 생산 시설도 2011년부터 확대해 5000억원 매출수준의 생산능력을 확보한 상태다. 주성엔지니어링 관계자는 "2012년 1000억원대 적자 상황에서도 연구개발비로 560억원을 투자하는 등 기술 개발의 선제적 대응으로 지금의 실적 개선을 이뤄낼 수 있었다"고 말했다.
반도체 소재업체인 원익머트리얼즈는 2015년부터 279억원을 들여 충북 청주 양청 지역에 전구체를 생산하는 제3공장을 설립해 완공을 앞두고 있다. 이곳에 투자한 비용은 지난해 매출의 약 15%에 해당하는 규모다. 반도체 장비업체인 AP시스템도 지난해 11월 322억원 규모의 설비 증설을 결정하고 3D낸드 설비투자에 대응한다는 계획이다. 반도체 증착장비업체 유진테크는 올해 매출의 15%가량을 연구개발에 투자할 계획이다. 반도체 증착 장비의 경우 진입 장벽이 높아 기술경쟁력이 무엇보다 중요하다는 판단에 따른 것이다.
이처럼 국내 장비 업체들이 공격적인 설비투자에 나서는 이유는 삼성전자와 SK하이닉스, 중국 BOE 등 전방 기업들의 설비투자가 늘어나며 업황이 크게 개선된 상황을 놓치지 않고 발 빠르게 대응하기 위한 것으로 보인다. 업계 관계자는 "제4 산업혁명으로 산업 변화가 빠르게 진행하는 만큼 지속적인 연구 개발로 미래 시장을 선점하는 것이 중요하다"며 "다만 무리한 시설투자의 경우 전방 산업의 투자 사이클이 하향세로 돌아섰을 때 비용 부담을 가중할 수 있어 신중하게 판단해야 한다"고 말했다.
김은기자 silverkim@dt.co.kr
22일 업계에 따르면 디스플레이 제조·반도체 패키징 장비업체인 에스에프에이는 매출액의 2~3% 규모이던 투자 비용을 올해 10% 이상으로 크게 늘릴 계획이다. 지난해 1조3197억원으로 사상 최대 실적을 기록하며 '1조 클럽'에 가입한 데 이어 올해는 국내와 중국발 수주 물량에 대응하기 위한 것이다. 앞서 에스에프에이는 지난해 12월 디스플레이 증착장비 업체인 에스앤유프리시젼을 인수해 성장동력도 새로 확보했다.
반도체·디스플레이 제조 장비업체인 주성엔지니어링은 올해 300억~400억원을 연구개발에 투입한다. 매출의 20% 이상을 디스플레이 장비와 태양광 장비 신제품 개발에 쏟아붓는 것이다. 생산 시설도 2011년부터 확대해 5000억원 매출수준의 생산능력을 확보한 상태다. 주성엔지니어링 관계자는 "2012년 1000억원대 적자 상황에서도 연구개발비로 560억원을 투자하는 등 기술 개발의 선제적 대응으로 지금의 실적 개선을 이뤄낼 수 있었다"고 말했다.
반도체 소재업체인 원익머트리얼즈는 2015년부터 279억원을 들여 충북 청주 양청 지역에 전구체를 생산하는 제3공장을 설립해 완공을 앞두고 있다. 이곳에 투자한 비용은 지난해 매출의 약 15%에 해당하는 규모다. 반도체 장비업체인 AP시스템도 지난해 11월 322억원 규모의 설비 증설을 결정하고 3D낸드 설비투자에 대응한다는 계획이다. 반도체 증착장비업체 유진테크는 올해 매출의 15%가량을 연구개발에 투자할 계획이다. 반도체 증착 장비의 경우 진입 장벽이 높아 기술경쟁력이 무엇보다 중요하다는 판단에 따른 것이다.
이처럼 국내 장비 업체들이 공격적인 설비투자에 나서는 이유는 삼성전자와 SK하이닉스, 중국 BOE 등 전방 기업들의 설비투자가 늘어나며 업황이 크게 개선된 상황을 놓치지 않고 발 빠르게 대응하기 위한 것으로 보인다. 업계 관계자는 "제4 산업혁명으로 산업 변화가 빠르게 진행하는 만큼 지속적인 연구 개발로 미래 시장을 선점하는 것이 중요하다"며 "다만 무리한 시설투자의 경우 전방 산업의 투자 사이클이 하향세로 돌아섰을 때 비용 부담을 가중할 수 있어 신중하게 판단해야 한다"고 말했다.
김은기자 silverkim@dt.co.kr
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