7일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 '제30회 세미콘 코리아'를 개최한다고 밝혔다. 올해는 역대 최대 규모로 500개사, 1893개 부스 규모로 열린다. 반도체 장비와 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야 기업들이 참여하고 예상 관람객 수는 4만명이다. 개막식 기조연설에는 홍성주 SK하이닉스 부사장, HP, 마이크로소프트의 임원급 연사 등이 참여해 '이노베이션- 미래를 설계하다'라는 주제로 반도체 미래에 대해 발표를 진행할 예정이다. 또 행사에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출과 신규사업 기회를 돕는 1대 1 비즈니스 매칭 프로그램을 진행한다. 올해 기업 바이어로 참가하는 칩 메이커와 장비업체는 총 7개사로 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램 리서치 등이다.
아울러 SEMI는 행사기간 동안 해외 반도체 메이커와 국내 부품 제조업체 간 미팅과 구매상담회 등을 비롯해 반도체 기술 동향, 시장 전망 관련 세미나 등을 개최할 예정이다.
김은기자 silverkim@
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