삼성전자 · SK하이닉스
3D 낸드 투자에 힘입어
반도체 증착장비 수주 활발
3D 낸드 투자에 힘입어
반도체 증착장비 수주 활발
[디지털타임스 김은 기자] 반도체장비업체인 테스가 삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드플래시 투자에 힘입어 올해 실적도 고공행진을 이어갈 전망이다.
22일 업계에 따르면 테스는 주력 장비인 3D낸드공정용 증착장비를 지난해 4분기부터 평택, 이천, 청주에 공급하고 있다. 이로 인해 지난해 4분기 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 2030억원의 매출액과 440억원의 영업이익을 달성할 것으로 증권업계는 파악하고 있다.
이는 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 투자로 관련 반도체 증착장비 수주가 활발히 이뤄졌기 때문으로 풀이된다. 특히 삼성전자가 예상보다 빠른 지난해 12월부터 평택공장 생산설비에 핵심장비를 입고하기 시작했고 SK하이닉스가 충북 청주에 2조2000억원 이상의 대규모 투자를 결정함에 따라 플라즈마 화학증착장비(PE CVD) 등을 비롯한 관련 증착장비수주 규모는 향후 계속 늘어날 것으로 보인다.
이 회사는 이로 인해 지난해 3분기 91억원의 영업이익을 기록해 전년보다 67.8% 증가했고 4분기 역시 501억원의 매출액과 101억원의 영업이익을 기록하며 전 분기보다 각각 21%, 10% 증가할 것으로 예상한다. 실제 지난해 12월에만 SK하이닉스와 25억원, 31억원 규모의 2건의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했고 삼성전자와 201억원 규모의 반도체 장비 공급계약을 연달아 했다. 또 테스는 기존 반도체용 증착장비업체에서 디스플레이 장비업체로 사업을 넓히며 사업 다각화에 성공했다는 평가를 받고 있다.
업계 관계자는 "올해 주요 고객사의 3D 낸드 투자가 본격화해 2018년까지 이어질 것으로 보인다"며 "테스는 플라즈마 화학증착장비(PECVD)를 비롯한 장비 수주가 더 늘어날 전망"이라고 말했다.
김은기자 silverkim@
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