»ï¼ºÀüÀÚ´Â D·¥¡¤³½µåÇ÷¡½Ã µî ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ ºÎµ¿ÀÇ 1À§´Ù.
ÀÎÅÚÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ºñ·ÔÇØ ºñ¸Þ¸ð¸® ºÎ¹® ÃÖ´ë ¾÷ü´Ù. Á¾ÇչݵµÃ¼¾÷ü ¼øÀ§¿¡¼µµ ÀÎÅÚÀÌ »ï¼ºº¸´Ù ¾Õ¼ 1À§¸¦ ´Þ¸°´Ù.
TSMC´Â ¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ ¼öŹ»ý»ê) ¾÷ü´Ù. ¼³°èµµ¸¦ ¹Þ¾Æ »ý»ê¸¸ Àü¹®ÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù. TSMC´Â ¾ÖÇÿ¡ °¡Àå ¸¹Àº ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼(AP)¸¦ ³³Ç°ÇÏ´Â ¾÷üÀ̱⵵ ÇÏ´Ù.
ÀÌµé ¼¼ ±â¾÷ÀÇ ¿ÃÇØ ¼³ºñÅõÀÚ ±Ô¸ð¸¦ ºñ±³ÇÏ´Â ½ÃÀåÀü¸Á º¸°í¼°¡ ³ª¿Ô´Ù.
10ÀÏ Æ®·»µåÆ÷½º(TrendForce) º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷¿¡ ¿ÃÇØ 115¾ï´Þ·¯(¾à 13Á¶8õ¾ï¿ø)ÀÇ Ä³Æ彺(CAPEX¡¤ÀÚº»ÀûÁöÃâ)¸¦ ÅõÀÔÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù.
ijÆ彺´Â ¶óÀÎ Áõ¼³°ú ¼³ºñÅõÀÚ¿¡ ÅõÀԵǴ ÃѺñ¿ëÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
»ï¼ºÀº 2015³â 135¾ï´Þ·¯¸¦ ½è´Âµ¥ ¿ÃÇØ´Â 15% Á¤µµ ijÆ彺¸¦ ÁÙÀÌ´Â °ÍÀ¸·Î µÅ ÀÖ´Ù.
¹Ý¸é ÀÎÅÚÀº ¿ÃÇØ 95¾ï´Þ·¯(¾à 11Á¶4õ¾ï¿ø)¸¦ ¼³ºñÅõÀÚ·Î ¾µ °èȹÀÎ °ÍÀ¸·Î ÆľǵƴÙ.
ÀÎÅÚÀº Áö³ÇØ(73¾ï´Þ·¯)º¸´Ù ¹«·Á 30%³ª ijÆ彺¸¦ ´Ã¸®´Â ¼ÀÀÌ´Ù. ÀÎÅÚÀº Áß±¹ ´Ù·Ë(ÓÞÖ§)ÀÇ IC(ÁýÀûȸ·Î) °øÀåÀ» ³½µåÇ÷¡½Ã °øÀåÀ¸·Î ¹Ù²Ù´Âµ¥ 25¾ï´Þ·¯¸¦ ½ñ¾Æº×´Â´Ù.
ÀÎÅÚÀº »ï¼ºÀÇ °¼¼ ¿µ¿ªÀÎ 3D(3Â÷¿ø) ³½µåÇ÷¡½Ã »ç¾÷¿¡ ¶Ù¾îµé¾ú°í µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ½ÃÀå¿¡µµ °øÀ» µéÀÌ°í ÀÖ´Ù. CPU(Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡) ½ÃÀå¿¡¼ Áö¹è·ÂÀ» ³õÄ¡Áö ¾Ê±â À§ÇØ R&D(¿¬±¸°³¹ß)¿¡µµ ¸·´ëÇÑ Àç¿øÀ» ÅõÀÔÇÏ°í ÀÖ´Ù.
TSMCµµ ijÆ彺 ±Ô¸ð¸¦ 2015³â 81¾ï2õ30¸¸´Þ·¯¿¡¼ ¿ÃÇØ 95¾ï´Þ·¯·Î 17%°¡·® ´Ã·ÁÀâ¾Ò´Ù.
TSMC´Â 10³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) °øÁ¤À¸·ÎÀÇ ÁøÈ¿¡ »ó´çÇÑ ±Ý¾×À» ÅõÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. 10³ª³ë °øÁ¤ °æÀï¿¡¼ ¾Õ¼ ³ª°¡°Ú´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
TSMC´Â Áß±¹ ³Â¡(ÑõÌÈ)ÀÇ 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ °øÀå¿¡µµ 30¾ï´Þ·¯¸¦ ÅõÀÔÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀÌ ÀÎÅÚ, TSMC¿¡ ºñÇؼ´Â ¼³ºñÅõÀÚ ±Ô¸ð¸¦ ÁÙ¿´Áö¸¸ ÁöÃâ ÃѾ×À¸·Î µûÁö¸é 3° Áß ÃÖ´ë ±Ô¸ð´Ù.
Æ®·»µåÆ÷½º º¸°í¼´Â "»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿©ÀüÈ÷ °ø°ÝÀûÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷¿¡ ÅõÀÚ¸¦ ÇÏ°í ÀÖ´Ù"¸é¼ "»ç¾÷ÀÇ ¾ç´ë ÃàÀÎ ¸Þ¸ð¸®¿Í ½Ã½ºÅÛLSI Áß ½Ã½ºÅÛLSI¿¡µµ 35¾ï´Þ·¯¸¦ ÅõÀÔÇÏ´Â µî ÅõÀÚ¸¦ ´Ã¸®°í ÀÖ´Ù"°í ºÐ¼®Çß´Ù.
[ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨Ï¿¬ÇÕ´º½º ¹«´Ü ÀüÀç-Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö]