삼성 독자 통신칩, 갤S6로 부활 조짐

'엑시노스' 모뎀 탑재 전망… '탈 퀄컴' 본격화
미국 등 일부국가 제외… 시장구도 변화 주목

  • 프린트
  • 페이스북
  • 트위터
  • 카카오스토리
삼성전자의 독자 개발 통신 칩(모뎀)이 갤럭시S6로 부활할 조짐을 보이고 있다.

15일 관련 업계에 따르면 삼성전자가 내달 출시할 갤럭시S6와 갤럭시S6 엣지에는 미국 등 일부 국가를 제외하고 대부분 삼성전자가 자체 개발한 통신 칩 '엑시노스' 모뎀이 탑재될 전망이다.

업계 관계자는 "미국 이동통신사 버라이즌이 퀄컴의 통신 칩을 요구해 불가피하게 탑재될 것으로 보이지만, 그 외 대부분의 국가와 이동통신사에는 엑시노스 모뎀이 탑재된 갤럭시S6가 공급될 것"이라고 말했다.

그동안 업계에서는 삼성전자가 갤럭시S6 생산 전량에 자체 개발한 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스7420'을 탑재, 퀄컴 AP 의존도를 줄일 것이라는 관측을 제기해왔다. 다만 엑시노스7420과 함께 모듈 형태로 들어갈 통신 칩을 놓고 삼성전자 '엑시노스 모뎀333'이 채택될지, 퀄컴 모뎀 '고비9x45'가 선택될 것인지 전망이 엇갈렸다. 그러나 삼성이 모뎀에서도 자체 칩을 전면 탑재키로 하면서, AP에 이어 모뎀에서도 '탈 퀄컴', 독립을 추진하는 것으로 보인다.

삼성전자는 LTE 이동통신 서비스가 상용화된 이후 줄곧 스마트폰에 퀄컴 모뎀 칩을 탑재해왔다. 퀄컴이 4세대(G) LTE 이동통신 기술에 대한 특허 기술을 보유한 데다 삼성전자의 자체 통신 칩 기술력이 뒤처져 있었기 때문이었다. 삼성전자는 독자 개발한 AP 엑시노스와 퀄컴의 모뎀 칩 간 호환이 이뤄지지 않아, 자체 개발한 AP를 버리고 퀄컴 통합칩(AP+모뎀+그래픽칩)을 선택할 수밖에 없는 상황이 벌어지기도 했다. 통신칩 기술력 부족이 자체 AP 확산의 발목을 잡아온 것이다.

시장조사업체인 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 2013년까지만 해도 세계 4G LTE 시장에서 퀄컴의 통신칩 점유율은 94%에 이르며 정점을 찍었다. 삼성전자의 통신칩 점유율은 이 기간 3%에 불과했다. 하지만 2014년 퀄컴의 4G LTE 관련 라이선스 독점이 풀리고, 삼성전자의 통신칩 제조 기술력이 개선되면서 퀄컴의 독주 구도에 변화가 생겼다.

SA에 따르면 지난해 3분기 기준 세계 스마트폰 AP(모뎀 통합 칩) 시장에서 퀄컴은 51.7%의 점유율을 차지했다. 퀄컴은 또 삼성전자 등 스마트폰 제조사에 통합 AP가 아니라 모뎀을 별도로 공급하기도 했다는 점을 감안하면, 지난해 퀄컴의 세계 스마트폰 모뎀 시장 점유율은 60%를 훨씬 뛰어넘을 것으로 추정된다.

여전히 퀄컴의 점유율이 여전히 높은 수준이지만 삼성의 반격이 점차 시장에서 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 갤럭시S6를 기점으로 삼성이 통신 칩 시장에서 차지하는 입지가 빠르게 늘어날 것으로 전망된다. 한편 갤럭시S6에 탑재될 삼성 엑시노스 모뎀333은 기존 LTE 대비 4배 빠른 3밴드 LTE-A를 지원한다.

김유정기자 clickyj@dt.co.kr

[저작권자 ⓒ디지털타임스 무단 전재-재배포 금지]

추천기사