삼성전자, 내년 상반기 3밴드 CA LTE 서비스 지원 자체 개발 AP칩 탑재
17일 관련 업계에 따르면 삼성전자, LG전자, 화웨이, 소니 등 세계 주요 스마트폰 제조사들이 내년 상반기 출시할 프리미엄 스마트폰에는 퀄컴 AP(스냅드래곤)가 아니라 각기 다른 AP가 탑재될 전망이다.
올해까지만 해도 세계 주요 제조사들은 최고 사양의 LTE 스마트폰에는 퀄컴의 최신 스냅드래곤 AP를 탑재해왔다. 하지만 퀄컴이 내년 상반기 내로 공급할 예정이었던 차기 AP '스냅드래곤810'이 최근 발열 등 기술적 문제에 부딪히면서 제 때 출시될지 불투명해졌다.
이에 따라 통상적으로 매년 1분기에 전략 스마트폰을 출시해온 제조사들은 새로운 AP 대안 마련이 불가피한 상황이다.
제조사 관계자는 "퀄컴이 스냅드래곤810 출시를 위해 전력을 쏟고 있지만, 앉아서 기다리기엔 위험이 너무 크다"고 말했다.
내년 3월쯤 차기작 갤럭시S6를 출시할 것으로 예상되는 삼성전자는 자체 개발한 AP '엑시노스'를 갤럭시S6 전량에 탑재하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 그동안 일부 국가에서만 자체 AP를 탑재한 스마트폰을 출시했고, 대부분은 퀄컴 AP를 탑재해왔다. 삼성전자는 작년 출시한 갤럭시S4 LTE-A, 갤럭시노트3 등의 제품에 자체 개발한 AP와 모뎀칩을 탑재하려 했지만, 기술적 문제로 결국 퀄컴 칩을 선택했다. 하지만 최근 출시한 갤럭시노트4에 모뎀까지 통합한 AP칩을 개발해 탑재하는 데 성공했다.
삼성전자는 또 내년 상반기 국내 이동통신사들이 상용화할 예정인 3밴드 CA(Carrier Aggrigation) LTE 서비스를 지원하는 AP를 개발, 갤럭시S6에 탑재할 것으로 알려졌다. 3밴드 CA는 3개의 다른 주파수를 묶어 더 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있게 해주는 기술이다.
중국 화웨이는 내년 2월 스페인에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2015'를 통해 선보일 새 스마트폰에 독자 AP '기린'(Kirin)'시리즈의 차기 버전을 탑재할 예정이다.
이밖에 내년 1분기에 차기작을 출시할 것으로 보이는 소니는 대안을 찾기 어려워 기존 퀄컴의 스냅드래곤805 AP를 사용할 것으로 알려졌다.
LG전자는 내년 2분기 차기 G4를 출시할 예정으로, 퀄컴 스냅드래곤 810 AP를 기다리는 안과 다른 AP 대안을 찾는 방안을 모색하는 것으로 알려졌다.
기존 퀄컴 AP는 모뎀칩을 내장한 원칩 형태로 제공됐기 때문에 와이파이, 모뎀, 이미징 처리, 오디오 칩셋 등을 따로 스마트폰 제조사가 신경 쓰지 않아도 됐다. 그러나 제조사들이 자체 AP를 탑재할 경우, 이같은 사항들을 일일이 손봐야 한다. 따라서 자체 AP 성능은 물론 여러 부품과 소프트웨어 기술력에 따라 내년 차기 스마트폰 우위가 갈릴 전망이다.
김유정기자clickyj@dt.co.kr
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