아이폰6에 삼성 부품 공급 확대… 차기 아이폰용 통신칩 공동개발도 논의
삼성전자 및 삼성전자 계열사들이 애플 아이폰6에 부품 공급을 늘려가고 있다.
지난 8월 삼성전자와 애플이 미국을 제외한 모든 지역에서의 특허소송을 철회한 뒤 전략적 협력 관계가 강화되는 분위기다.
25일 업계에 따르면, 최근 애플의 아이폰6에 삼성SDI의 배터리도 함께 탑재되는 것으로 확인됐다.
업계 관계자는 "아이폰6에는 중국의 심플로(SIMPLO)와 더사이(Desai)의 배터리가 탑재됐는데, 삼성SDI가 추가로 들어가는 것"이라며 "이미 공급에 들어간 것으로 알고 있다"고 말했다.
아이폰6의 배터리 용량은 1810㎃h, 6플러스의 용량은 2915㎃h다.
이뿐 아니라 아이폰6에 삼성전자 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 탑재 가능성이 제기되고 있다.
애초 애플은 삼성전자와 아이폰6 용 낸드플래시 공급을 논의했지만, 가격문제로 인해 결국 128GB 모델에는 도시바의 TLC 낸드플래시가, 64GB 제품에는 SK하이닉스, 도시바, 샌디스크가 각각 공급하게 됐다.
그러나 최근 비즈니스 인사이더 등 해외 IT 전문 매체에서 128GB 용량 제품에서 오류가 발생하고 있다는 논란이 발생하면서, 애플은 삼성전자 TLC로 교체하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
만약 계약이 성사되면 삼성전자는 아이폰6의 D램과 낸드플래시 모두를 공급하게 된다.
업계에서는 또 애플과 삼성이 함께 차기 아이폰용 통신 칩을 개발 중이라는 소문도 나오고 있다.
내년 하반기에 공동 개발한 결과물이 나올 것이라는 설도 돌고 있다.
이에 대해 업계 관계자는 "공개할 만한 수준의 큰 협력관계는 없는 것으로 알고 있다"면서도, 실무 차원에서의 소규모 연구개발 논의는 있을 수 있다고 보고 있다.
애플은 아이폰5 애플리케이션프로세서(AP) 위탁생산(파운드리)까지는 삼성전자에 맡겼지만 이후 아이폰6에서는 대만의 TSMC 파운드리를 활용했다.
그러나 차기 아이폰에 들어가는 AP에는 다시 삼성전자의 14나노 핀펫 공정을 적용할 방침이다.
애플은 또 내년 초 출시 예정인 애플워치의 AP 파운드리 역시 삼성전자에게 맡긴 것으로 전해졌다.
이와 함께 삼성전자의 경우 AP 세계시장점유율 1위(54.8%)인 퀄컴과의경쟁을 위해 자체 AP인 엑시노스를 모뎀과 통합한 원칩을 개발 중인 것도 애플과의 협력 가능성을 높여주는 요인이다.
업계에서는 양사 간 전략적 협력관계의 배경으로 새로운 경쟁상대인 중국스마트폰 시장의 등장을 꼽고 있다.
스트래티지애널리틱스(SA) 등 시장조사업계의 집계에 의하면 지난 4년여 동안시장점유율 절반 가까이 나눴던 삼성과애플의 스마트폰 시장점유율은 올해 중순 이후 40% 밑으로 내림세를 이어가고 있다.
반면 중국 업체들은 지난해 시장점유율 13%에서 1년 만에 25% 수준까지 수직 상승 중이다.
업계에서는 중저가뿐 아니라 프리미엄 시장에서도 중국이 삼성과 애플을 추격할 날이 머지않았다고 경고하고 있다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
