한상철 산업기술평가관리원 박사 전망
포스트 스마트폰 시장으로 꼽히는 `웨어러블' 시장이 도래하면 소품종 대량생산의 대기업 생태계 보다 아이디어 중심의 강소기업이 커 나갈 것이라는 전망이 나왔다. 우리나라의 경우 웨어러블의 핵심 기술인 IT와 패션ㆍ섬유산업에서 모두 강점을 가질 수 있는 만큼 시장을 주도할 수 있을 것이라는 긍정적인 분석도 있다.
한상철 한국산업기술평가관리원 IT융합 PD(박사)는 지난달 29일 서울 양재동 엘타워에서 열린 시스템반도체포럼 조찬 세미나에서 "웨어러블 디바이스의 경우 삼성ㆍ구글 등 IT를 기반으로 하는 일렉트로닉 디바이스와, 디자인과 패션을 기반으로 새로운 개념의 디바이스를 제공하는 섬유 기반 시장이 열릴 것"이라며 "웨어러블 초기 주도권은 대기업이 쥐겠지만 나중에는 고객 취향에 맞는 스타일과 디자인을 창출할 수 있는 시장이 열리면서 중소기업 중심의 생태계 조성이 가능하다"고 말했다.
한 PD는 이어 "우리 기술 수준이 IT 뿐 아니라 패션ㆍ섬유분야에서도 세계 정상에 올라간 경험이 있는 만큼 웨어러블 시장은 우리에게 정말 좋은 성장 가능성이 있다"고 덧붙였다.
그는 또 웨어러블 시장이 열리면 `세트=대기업, 부품=중소기업' 시장구조가 반대로 될 것으로도 예상했다.
그는 아울러 다양한 웨어러블 디바이스가 등장할 수 있는 만큼 개방형 플랫폼 구축 및 표준화를 선도하는 국가가 포스트 스마트폰 시장을 주도할 수 있을 것이라고 조언했다.
이와 관련, 정부는 웨어러블 스마트 디바이스 산업 오는 2015년부터 2024년까지 10년간 총 4100억원을 투입, 선도형 기술 26건, 핵심 원천 특허 82개, 글로벌 선도 기업 30곳 이상을 각각 확보할 계획이다.
실제 국내 섬유업계에서는 웨어러블 스마트 섬유 개발을 위한 작업을 진행 중이다. 여기에 반도체 업계까지 가세할 경우 개발 속도는 상당히 빨라질 전망이다.
특허청에 따르면 웨어러블 컴퓨터를 구현하는 핵심 전자부품인 연성인쇄회로기판(FPCB) 관련 특허가 2009년 60건에서 지난해 110건까지 늘어나는 등 최근 4년간 관련 특허만 383여건에 이르고 있다. 섬유업계에서는 코오롱글로텍이 발열섬유 히텍스를 상용화한 데 이어 헬스케어 스마트섬유 등을 개발 중에 있다. 휴비스 역시 2012년부터 다양한 스마트 섬유 개발에 나서고 있다.
이와 관련 순더레만 자야라만 미국 조지아공대 교수는 "한국은 미국이나 유럽과는 달리 정부에서 IT융합에 대한 큰 관심과 투자를 진행하고 있다는 점이 매우 놀라웠다"며 "센서가 삽입된 옷을 통해 착용자의 행동과 기분 상태 뿐 아니라 주변 환경까지 측정하고 모니터링이 가능해 질 것"이라고 말했다.
박정일기자 commja77@
한상철 한국산업기술평가관리원 IT융합 PD(박사)는 지난달 29일 서울 양재동 엘타워에서 열린 시스템반도체포럼 조찬 세미나에서 "웨어러블 디바이스의 경우 삼성ㆍ구글 등 IT를 기반으로 하는 일렉트로닉 디바이스와, 디자인과 패션을 기반으로 새로운 개념의 디바이스를 제공하는 섬유 기반 시장이 열릴 것"이라며 "웨어러블 초기 주도권은 대기업이 쥐겠지만 나중에는 고객 취향에 맞는 스타일과 디자인을 창출할 수 있는 시장이 열리면서 중소기업 중심의 생태계 조성이 가능하다"고 말했다.
한 PD는 이어 "우리 기술 수준이 IT 뿐 아니라 패션ㆍ섬유분야에서도 세계 정상에 올라간 경험이 있는 만큼 웨어러블 시장은 우리에게 정말 좋은 성장 가능성이 있다"고 덧붙였다.
그는 또 웨어러블 시장이 열리면 `세트=대기업, 부품=중소기업' 시장구조가 반대로 될 것으로도 예상했다.
그는 아울러 다양한 웨어러블 디바이스가 등장할 수 있는 만큼 개방형 플랫폼 구축 및 표준화를 선도하는 국가가 포스트 스마트폰 시장을 주도할 수 있을 것이라고 조언했다.
이와 관련, 정부는 웨어러블 스마트 디바이스 산업 오는 2015년부터 2024년까지 10년간 총 4100억원을 투입, 선도형 기술 26건, 핵심 원천 특허 82개, 글로벌 선도 기업 30곳 이상을 각각 확보할 계획이다.
실제 국내 섬유업계에서는 웨어러블 스마트 섬유 개발을 위한 작업을 진행 중이다. 여기에 반도체 업계까지 가세할 경우 개발 속도는 상당히 빨라질 전망이다.
특허청에 따르면 웨어러블 컴퓨터를 구현하는 핵심 전자부품인 연성인쇄회로기판(FPCB) 관련 특허가 2009년 60건에서 지난해 110건까지 늘어나는 등 최근 4년간 관련 특허만 383여건에 이르고 있다. 섬유업계에서는 코오롱글로텍이 발열섬유 히텍스를 상용화한 데 이어 헬스케어 스마트섬유 등을 개발 중에 있다. 휴비스 역시 2012년부터 다양한 스마트 섬유 개발에 나서고 있다.
이와 관련 순더레만 자야라만 미국 조지아공대 교수는 "한국은 미국이나 유럽과는 달리 정부에서 IT융합에 대한 큰 관심과 투자를 진행하고 있다는 점이 매우 놀라웠다"며 "센서가 삽입된 옷을 통해 착용자의 행동과 기분 상태 뿐 아니라 주변 환경까지 측정하고 모니터링이 가능해 질 것"이라고 말했다.
박정일기자 commja77@
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