퀄컴 의존도 낮추기 전략… 엑시노스·인텔칩 함께 탑재할 듯
삼성전자가 상반기중 공개할 예정인 차기 스마트폰 갤럭시S5 LTE-A 버전에 자체 AP인 엑시노스와 인텔의 모뎀칩(통신칩)을 적용할 가능성이 제기되고 있다.
20일 관련업계에 따르면 삼성전자의 자체 AP(애플리케이션프로세서)인 엑시노스와 퀄컴 모뎀칩 간 호환 기술이 해결되지 못할 경우, 삼성전자가 차기 스마트폰 모델에서는 인텔 등 제 3의 기업으로부터 모뎀칩을 공급받을 가능성이 높아지고 있다.
업계에선 당장 갤럭시S5 LTE-A 버전에 인텔의 모뎀칩 채택 가능성을 거론하고 있다. 삼성전자는 오는 3~4월 중 영국 런던에서 별도의 행사를 통해 갤럭시S5를 공개할 예정이다.
삼성전자의 인텔 모뎀칩 채택설은 삼성전자가 퀄컴 의존도를 낮추는 전략아래, 자체 AP인 엑시노스를 갤럭시S시리즈에 탑재하겠다는 강한 의지에 따른 것이다. 삼성은 앞서 갤럭시S4 LTE-A 모델에 자체 AP인 엑시노스를 탑재할 계획이었으나, 퀄컴의 모뎀칩과 안정성 측면에서 검증이 되지 않아 결국 퀄컴의 통합칩(AP+모뎀칩)을 탑재할 수밖에 없었다. 따라서 갤럭시S5 모델에서도 퀄컴과의 호환성 문제가 해결되지 않을 경우, 삼성전자가 인텔의 모뎀칩을 채택하더라도 자체 AP인 엑시노스를 적용할 수 있다는 것이다.
스마트폰에는 통신을 담당하는 모뎀칩과, 소프트웨어의 원활한 운영을 위한 AP가 핵심이다. 퀄컴은 모뎀칩은 물론 모뎀과 AP를 통합한 통합칩부문에서 세계시장을 석권하고 있다.
삼성전자가 퀄컴의 모뎀칩을 채택하지 않을 경우 가장 유력한 제품은 인텔의 차세대 모뎀칩인 `XMM 7260'이다. 이 칩은 두 개의 주파수 대역을 묶어 더 빠른 통신 속도를 구현하는 캐리어 애그리게이션(CA) 기술을 비롯한 LTE-A의 핵심기능과 TD(시분할방식)-LTE를 지원한다. 삼성전자가 갤럭시S5에 XMM 7260을 적용한 AP를 탑재할 경우, TD-LTE를 사용하는 중국 시장 공략에도 이점을 얻을 수 있을 것으로 분석된다. 나아가 중국을 겨냥한 스마트폰을 제조하는 회사에 원칩AP를 공급할 수 있게 돼 부품 경쟁력도 높아진다.
반도체 업계에 따르면 인텔은 현재 XMM 7260의 샘플 제품을 출하하고, 한국과 미국을 비롯한 주요 나라에서 성능ㆍ장비 연동ㆍ주파수 설정 등을 시험하고 있다. 인텔코리아 관계자는 "올해 중 XMM7260을 출시하는 것은 맞지만 구체적인 일정은 확정되지 않았다"며 "(스마트폰) 제조사를 통해 완제품에 탑재돼야 시장에 나왔다고 발표할 수 있다"고 말했다.
한편, 퀄컴은 올해 상반기 LTE-A를 지원하는 차세대 모뎀칩을 내놓을 예정이다. 업계 관계자는 "갤럭시S5에 엑시노스 탑재 여부는 퀄컴의 별도 모뎀칩이 언제 출시될 것인지가 결정적으로 좌우할 것"이라고 말했다.
서영진ㆍ김유정기자 artjuckㆍclickyj@
20일 관련업계에 따르면 삼성전자의 자체 AP(애플리케이션프로세서)인 엑시노스와 퀄컴 모뎀칩 간 호환 기술이 해결되지 못할 경우, 삼성전자가 차기 스마트폰 모델에서는 인텔 등 제 3의 기업으로부터 모뎀칩을 공급받을 가능성이 높아지고 있다.
업계에선 당장 갤럭시S5 LTE-A 버전에 인텔의 모뎀칩 채택 가능성을 거론하고 있다. 삼성전자는 오는 3~4월 중 영국 런던에서 별도의 행사를 통해 갤럭시S5를 공개할 예정이다.
삼성전자의 인텔 모뎀칩 채택설은 삼성전자가 퀄컴 의존도를 낮추는 전략아래, 자체 AP인 엑시노스를 갤럭시S시리즈에 탑재하겠다는 강한 의지에 따른 것이다. 삼성은 앞서 갤럭시S4 LTE-A 모델에 자체 AP인 엑시노스를 탑재할 계획이었으나, 퀄컴의 모뎀칩과 안정성 측면에서 검증이 되지 않아 결국 퀄컴의 통합칩(AP+모뎀칩)을 탑재할 수밖에 없었다. 따라서 갤럭시S5 모델에서도 퀄컴과의 호환성 문제가 해결되지 않을 경우, 삼성전자가 인텔의 모뎀칩을 채택하더라도 자체 AP인 엑시노스를 적용할 수 있다는 것이다.
스마트폰에는 통신을 담당하는 모뎀칩과, 소프트웨어의 원활한 운영을 위한 AP가 핵심이다. 퀄컴은 모뎀칩은 물론 모뎀과 AP를 통합한 통합칩부문에서 세계시장을 석권하고 있다.
삼성전자가 퀄컴의 모뎀칩을 채택하지 않을 경우 가장 유력한 제품은 인텔의 차세대 모뎀칩인 `XMM 7260'이다. 이 칩은 두 개의 주파수 대역을 묶어 더 빠른 통신 속도를 구현하는 캐리어 애그리게이션(CA) 기술을 비롯한 LTE-A의 핵심기능과 TD(시분할방식)-LTE를 지원한다. 삼성전자가 갤럭시S5에 XMM 7260을 적용한 AP를 탑재할 경우, TD-LTE를 사용하는 중국 시장 공략에도 이점을 얻을 수 있을 것으로 분석된다. 나아가 중국을 겨냥한 스마트폰을 제조하는 회사에 원칩AP를 공급할 수 있게 돼 부품 경쟁력도 높아진다.
반도체 업계에 따르면 인텔은 현재 XMM 7260의 샘플 제품을 출하하고, 한국과 미국을 비롯한 주요 나라에서 성능ㆍ장비 연동ㆍ주파수 설정 등을 시험하고 있다. 인텔코리아 관계자는 "올해 중 XMM7260을 출시하는 것은 맞지만 구체적인 일정은 확정되지 않았다"며 "(스마트폰) 제조사를 통해 완제품에 탑재돼야 시장에 나왔다고 발표할 수 있다"고 말했다.
한편, 퀄컴은 올해 상반기 LTE-A를 지원하는 차세대 모뎀칩을 내놓을 예정이다. 업계 관계자는 "갤럭시S5에 엑시노스 탑재 여부는 퀄컴의 별도 모뎀칩이 언제 출시될 것인지가 결정적으로 좌우할 것"이라고 말했다.
서영진ㆍ김유정기자 artjuckㆍclickyj@
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