삼성ㆍLG전자 내년 3GB 램 탑재 스마트폰 대거 출시 전망
반도체 제조사들이 3~4GB 용량을 손톱 크기의 칩 하나로 구현한 고용량 모바일 D램(DRAM)개발을 완료함에 따라 내년에는 3GB의 램을 탑재한 스마트폰이 대거 등장할 전망이다.
22일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 3~4GB 용량의 모바일 D램 칩을 개발 완료했다. 3GB 제품은 6Gb를 4단으로 쌓아 만든 것이며, 4GB의 경우 8Gb가 4단으로 구성돼 있다. SK하이닉스는 3GB 제품을 내년 초 양산할 계획이며, 4GB는 올해 말 양산이 목표다.
삼성전자는 지난 11월부터 6Gb를 4층으로 쌓은 3GB 제품을 양산하고 있다. 양사의 제품은 모두 20㎚ 공정에 기반을 두고 있다. 삼성전자의 4GB(8Gb×4단) 제품의 개발ㆍ양산 내용은 확인되지 않았다.
이 제품을 이용하면 D램 칩을 모듈화 하지 않아도 고용량을 구현할 수 있기 때문에 모바일 기기의 좁은 기판을 더욱 효율적으로 활용할 수 있다. 삼성전자 3Gb 제품의 두께는 4Gb를 6층으로 쌓은 제품보다 얇은 0.8㎜에 불과하다.
반도체 업계에서는 3~4GB 제품이 내년 주력 제품으로 자리를 잡을 것으로 기대했다. 업계 관계자는 "모바일 D램 시장에서 3GB 제품이 주력이 될 것"이라며 "64비트 애플리케이션프로세서(AP)가 대중화하면 스마트폰 제조사들이 앞 다퉈 4GB 제품을 채택할 것으로 예상된다"고 말했다.
이에 따라 스마트폰 제조사들은 내년 출시한 스마트폰에 3GB 램을 탑재할 계획인 것으로 알려졌다. 상반기에만 3~4종의 제품이 시장에 나올 가능성이 높다는 설명이다. 내년 출시되는 삼성전자 갤럭시S5와 갤럭시 노트4, LG전자 G2의 후속모델에 3GB 램이 장착될 가능성이 높을 것으로 업계는 내다봤다. 아이폰5s의 램 용량이 1GB에 머무른 것으로 볼 때, 아이폰6의 램 용량은 2GB가 넘지 않을 것으로 전망된다.
또 다른 반도체 업계 관계자는 "3~4GB가 자리를 잡아도 보급형인 1~2GB 제품의 수요는 지속적으로 생길 것"이라며 "보급형의 경우 1.5GB 시장이 확대될 전망"이라고 내다봤다.
서영진기자 artjuck@
22일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 3~4GB 용량의 모바일 D램 칩을 개발 완료했다. 3GB 제품은 6Gb를 4단으로 쌓아 만든 것이며, 4GB의 경우 8Gb가 4단으로 구성돼 있다. SK하이닉스는 3GB 제품을 내년 초 양산할 계획이며, 4GB는 올해 말 양산이 목표다.
삼성전자는 지난 11월부터 6Gb를 4층으로 쌓은 3GB 제품을 양산하고 있다. 양사의 제품은 모두 20㎚ 공정에 기반을 두고 있다. 삼성전자의 4GB(8Gb×4단) 제품의 개발ㆍ양산 내용은 확인되지 않았다.
이 제품을 이용하면 D램 칩을 모듈화 하지 않아도 고용량을 구현할 수 있기 때문에 모바일 기기의 좁은 기판을 더욱 효율적으로 활용할 수 있다. 삼성전자 3Gb 제품의 두께는 4Gb를 6층으로 쌓은 제품보다 얇은 0.8㎜에 불과하다.
반도체 업계에서는 3~4GB 제품이 내년 주력 제품으로 자리를 잡을 것으로 기대했다. 업계 관계자는 "모바일 D램 시장에서 3GB 제품이 주력이 될 것"이라며 "64비트 애플리케이션프로세서(AP)가 대중화하면 스마트폰 제조사들이 앞 다퉈 4GB 제품을 채택할 것으로 예상된다"고 말했다.
이에 따라 스마트폰 제조사들은 내년 출시한 스마트폰에 3GB 램을 탑재할 계획인 것으로 알려졌다. 상반기에만 3~4종의 제품이 시장에 나올 가능성이 높다는 설명이다. 내년 출시되는 삼성전자 갤럭시S5와 갤럭시 노트4, LG전자 G2의 후속모델에 3GB 램이 장착될 가능성이 높을 것으로 업계는 내다봤다. 아이폰5s의 램 용량이 1GB에 머무른 것으로 볼 때, 아이폰6의 램 용량은 2GB가 넘지 않을 것으로 전망된다.
또 다른 반도체 업계 관계자는 "3~4GB가 자리를 잡아도 보급형인 1~2GB 제품의 수요는 지속적으로 생길 것"이라며 "보급형의 경우 1.5GB 시장이 확대될 전망"이라고 내다봤다.
서영진기자 artjuck@
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