삼성 `통합AP` 퀄컴독주 제동

갤럭시 원 등 스마트폰 2종에 탑재… 고급형ㆍ보급형 시장 동시 공략 "LTE-A 지원 중저가 단말기로 차별화" 지적도

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스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP(애플리케이션 프로세서)와 이동통신망 접속 기능을 제공하는 `통신모듈'을 칩 하나로 구현한 `원칩 AP'에 대한 수요가 늘어나면서, 세계 스마트폰 1위 제조사 삼성전자도 통합 AP 경쟁력 강화에 나섰다.

삼성전자는 이를 통해 퀄컴 의존도를 줄이고, 고급형과 보급형 시장을 모두 잡는 효과를 얻을 수 있을 것으로 전망된다.

11일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 중순, 미국 이동통신사 T모바일을 통해 `SHANNON222'(섀넌222)을 탑재한 스마트폰 `갤럭시 라이트'를 선보였다.

지난 5일 출시한 보급형 스마트폰 `갤럭시 윈'에도 자체개발 원칩 AP를 탑재했다.

해외 스마트폰 정보사이트 폰아레나는 갤럭시 라이트에는 국내에 출시된 `갤럭시 윈'과 같은 `섀넌222'이 탑재됐다고 사양을 명시했다.

지난 6일 열린 애널리스트 데이에서 우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 "지난 9월 ModAP를 처음으로 해외에 수출했다"며 "머지않아 완제품에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 원칩 AP를 MoDAP(Modem+ApplicationProcessor)라고 부른다.

삼성전자가 자체 개발한 통합 AP를 보급형 스마트폰에 탑재한 이유는 중저가형 시장을 공략하기 위해서다.

우 사장은 "중저가 스마트폰 시장이 커지면서 비용대비 효율이 높은 통합칩의 필요성이 커졌다"고 설명했다.

삼성전자의 고가형 제품군은 `엑시노스 5 옥타'가 자리 잡고 있다.

국내 한 하드웨어 블로그는 `섀넌222'에 1.5GHz 쿼드코어 AP와 ARM의 말리-400MP4 수준의 GPU, LTE 통신칩이 하나의 다이에 집적된 것으로 분석했다.

보급형 제품에 초점을 맞춰서 개발된 제품으로, 고사양은 아니라는 설명이다.

주파수 묶음기술(CA), LTE-A 역시 적용되지 않았다.

한 반도체 전문가는 "주 공략 제품과 하드웨어 사양, 다이크기, 공정 등을 종합하면 MoDAP에는 ARM 코어텍스 A7에 기반을 둔 쿼드코어가 탑재됐을 것"이라고 분석했다.

삼성전자는 애널리스트데이에서 배표한 발표자료를 통해 MoDAP는 쿼드코어 AP가 들어갔다고 설명했다.

통신칩 제조사는 밝히지 않았다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 탈 퀄컴 전략에 시동이 걸렸다"며 "AP 공급과 파운드리(수탁생산) 관계가 얽혀 있어 (관계를 끊는 것은) 쉽지 않겠지만 장기적으론 삼성전자가 보급형과 고급형 통합 AP를 모두 자체 개발할 것"이라고 내다봤다.

보급형 시장에서 시작한 삼성전자의 통합 AP 전략이 성공하려면 차별화를 위해 LTE-A를 지원하는 것이 필요하다는 것이 통신업계의 해석이다.

LTE-A는 아직까지 국내에만 서비스되고 있지만, 차세대 LTE 규격이라 세계적으로 관련 단말기 수요가 생길 것으로 보이기 때문이다.

한 이통사 관계자는 "삼성전자가 해외 보급형 시장에서 더 큰 수익을 얻기 위해서는 LTE-A를 지원하는 중저가 단말기를 선보여야 한다"며 "중저가 단말기 수요가 많은 중국 시장을 겨냥해, LTE-TDD 지원도 고려해야 할 것"이라고 조언했다.

서영진기자 artjuck@

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