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SK하이닉스, 삼성전자와 격차 좁혔다

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8Gb 모바일 D램 개발로 최소 3개월 차이…스마트폰 시장 선점 기대
차세대 모바일 D램 표준인 LPDDR3 본격 양산 시대가 도래하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 D램 업체간 경쟁도 본격화되고 있다. 사실 SK하이닉스는 불과 1∼2년 전만 해도 모바일 D램만큼은 삼성전자와 비교해 1년 가까운 기술 격차가 있다는 분석이 일반적이었다. 하지만, 25나노 공정을 적용한 8Gb LPDDR3 제품 개발을 완료함에 따라, 삼성전자와 SK하이닉스간 모바일 D램 기술 격차가 최대 6개월, 최소 3개월 이내로 줄어들었다는 평가다.

SK하이닉스는 10일 8Gb LPDDR3 제품 기술 개발을 완료했다고 발표했다. 통상 메모리 업계는 차세대 제품 기술 개발 완료 후 ES(엔지니어 샘플)와 BS(비즈니스 샘플) 단계를 거쳐, 최종 양산 단계에 접어든다. ES 단계는 고객사 엔지니어에게 샘플 제품을 보내, 기술적으로 검증하는 과정으로 이 과정을 마치면 BS를 통해 대량 양산을 위한 샘플 공급을 시작, 본격 양산에 들어간다.

SK하이닉스의 이번 발표는 ES 단계가 완료됐다는 것으로 삼성전자 또한 아직 공식적으로 발표하진 않았지만, 8Gb 제품 개발이 실질적으로 완료됐을 가능성이 높다. 지난 4월 4Gb LPDDR3 제품 양산을 발표한 삼성전자는 이미 이 때 BS 단계를 지나 양산을 시작한 시점이었다. ES 과정에 대한 별도 발표를 하지 않는 삼성전자는 늦어도 올 하반기 8Gb LPDDR3 양산을 시작할 것으로 예상된다.

LPDDR3는 무엇보다 기존 LPDDR2와 비교해 전송속도와 대기전력 측면에서 크게 개선될 전망이다. 또, 용량도 기존 4Gb에서 8Gb로 늘어날 것으로 예상된다. JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 LPDDR3 주력 제품은 8Gb이 될 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각기 다른 LPDDR3 제품을 개발 혹은 양산에 들어갔다고 발표했지만, LPDDR3 표준을 둘러싼 경쟁은 하반기부터 시작되는 8Gb 제품 양산이 어떻게 진행되느냐에 따라 결정될 전망이다. 특히 내년부터 모바일 D램 시장에서 LPDDR3 표준 제품이 차지하는 비중은 60%에 이를 것으로 예상되면서 시장 선점과 창출을 위한 양사 노력도 본격화되고 있다.

8Gb LPDDR3 모바일 D램이 시장에 선보일 경우, 스마트폰 시장에 미치는 파급력은 대단히 크다. 현재 고가 스마트폰의 경우에도, 모바일 D램은 2GB(기가바이트)가 탑재됐다. 2GB 제품은 자체 용량은 물론, 고급 콘텐츠 소비에도 한계가 있다. 특히 5인치 이상 스마트폰이 늘어나면서 풀HD급 영화나 동영상이 늘어나고 있는 상황에서 스마트폰에서 이런 콘텐츠를 좀 더 선명히 구현하기 위해선 용량 확대가 필수적이다. 업계 관계자는 "풀HD급 영화는 모바일 D램 속도가 최소 1600Mbps 이상 되거나, 3GB 이상 용량이 필요하다"고 설명했다.

무엇보다 8Gb 제품 출현으로 인해 4GB 이상 스마트폰 생산이 훨씬 수월해 질 전망이다. 현재 생산되고 있는 4Gb 제품으론 스마트폰 물리적 크기와 함께 패키징 기술의 한계로 4개 이상 적층하는 것이 불가능하다. 따라서 4Gb×4를 구현해도 16Gb(2GB, 1GB=8Gb) 제품이상 용량을 탑재할 수 없다.

올 가을 출시되는 삼성전자 `갤럭시노트3'의 경우 3GB D램을 탑재할 것이란 전망이 제기되는데, 이는 삼성전자 메모리 사업부가 자체적인 패키징 기술 개발을 통해 구현할 가능성이 높다. 삼성전자는 현재 4개까지 적층 가능한 모바일 D램 패키징 기술을 6개까지 늘리면서 두께는 4개 적층한 것과 비슷한 수준의 패키징 기술을 개발 중인 것으로 알려졌다.

강승태기자 kangst@


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