고용량ㆍ초고속ㆍ저전력 8Gb LPDDR3 세계최초 개발 성공
SK하이닉스는 25나노 기술을 적용, 세계 최초로 8Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 표준을 적용한 모바일 D램 개발을 완료했다. 삼성전자가 지난 4월 4Gb 제품 양산을 시작한 이후, 8Gb 제품 개발 완료는 이번이 처음이다.
SK하이닉스(대표 박성욱)는 고용량, 초고속, 저전력 특성을 갖춘 8Gb LPDDR3 제품 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.
이 제품을 4단 적층하면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB(기가바이트, 32Gb) 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 또한 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것에 비해 대폭 얇아져 모바일 기기 최신 트렌드에 적합한 초박형 구성이 가능하다.
이 제품은 기존 PC D램과 동일한 수준의 데이터 처리속도인 2133Mbps(1초당 100만비트를 보낼 수 있는 전송속도)를 구현했다. 또, 32개 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 최대 초당 8.5GB(기가바이트), 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 1.2V 동작전압을 갖춰 기존 LPDDR2 대비 동작 속도는 2배가 개선됐으며, 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들었다고 회사 측은 설명했다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)은 "이번 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 최고 성능 제품을 시장에 공급하게 됐다"며 "PC와 동일한 미세공정을 적용, 모바일 제품 최고 수준 경쟁력을 확보했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.
SK하이닉스는 이미 이 제품을 고객사에 샘플 공급하기 시작했으며, 올해 연말부터 양산한다는 계획이다.
한편, 2GB 이상 고용량 LPDDR3 메모리는 올 하반기 출시되는 고성능 스마트폰을 중심으로 본격화 될 것으로 예상된다.
강승태기자 kangst@
SK하이닉스(대표 박성욱)는 고용량, 초고속, 저전력 특성을 갖춘 8Gb LPDDR3 제품 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.
이 제품을 4단 적층하면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB(기가바이트, 32Gb) 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 또한 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것에 비해 대폭 얇아져 모바일 기기 최신 트렌드에 적합한 초박형 구성이 가능하다.
이 제품은 기존 PC D램과 동일한 수준의 데이터 처리속도인 2133Mbps(1초당 100만비트를 보낼 수 있는 전송속도)를 구현했다. 또, 32개 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 최대 초당 8.5GB(기가바이트), 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 1.2V 동작전압을 갖춰 기존 LPDDR2 대비 동작 속도는 2배가 개선됐으며, 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들었다고 회사 측은 설명했다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)은 "이번 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 최고 성능 제품을 시장에 공급하게 됐다"며 "PC와 동일한 미세공정을 적용, 모바일 제품 최고 수준 경쟁력을 확보했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.
SK하이닉스는 이미 이 제품을 고객사에 샘플 공급하기 시작했으며, 올해 연말부터 양산한다는 계획이다.
한편, 2GB 이상 고용량 LPDDR3 메모리는 올 하반기 출시되는 고성능 스마트폰을 중심으로 본격화 될 것으로 예상된다.
강승태기자 kangst@
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