엠텍비젼과 공동개발 3G-LTE 통합지원 AP 연내 성과 나올듯
LG전자가 스마트폰 모바일 칩 개발 작업에 속도를 내고 있다. 빠르면 올해 안으로 성과물이 나올 전망이어서, 삼성전자에 이어 스마트폰 제조사들의 독자 칩 개발작업이 본격화될 전망이다.
3일 관련 업계에 따르면, LG전자가 국내 시스템반도체 전문업체인 엠텍비젼과 국책과제의 일환으로 올해 말까지 스마트폰용 모바일 칩 개발을 마무리지을 예정이다. LG전자는 그동안 구본준 부회장의 전폭적인 지원으로, 국내외 협력사와 스마트폰용 모바일 AP와 핵심 칩 개발사업을 독자 추진해왔다.
LG전자 관계자는 "올해 스마트폰용 칩 개발이 완료되고 이르면 내년부터 상용 탑재가 가능할 것"이라고 밝혔다.
양사가 공동 개발중인 칩은 3G와 LTE 등 서로 다른 통신기술을 1개의 칩으로 통합 지원하는 모델이다. 현재 전 세계적으로 3G/LTE 통합 지원칩을 공급하고 있는 곳은 퀄컴과 삼성전자 뿐이다.
LG전자가 스마트폰 칩 독자개발을 추진중인 이유는 전 세계적인 스마트폰 시장 활황으로, 모바일 칩 수급에 큰 어려움을 겪고 있는데다, LTE 칩 시장을 사실상 독점하다시피 하고 있는 퀄컴에 대한 의존도가 커지고 있기 때문이다. 앞서 삼성전자가 `갤럭시S3'LTE 모델부터 자체 AP 칩인 `엑시노스'를 탑재하고 나선것도, 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 독자노선을 걷기 위한 시도로 평가되고 있다. 특히 세계 스마트폰 시장이 삼성-애플 구도로 재편되면서, LG전자 등 나머지 업체들로서는 스마트폰 칩 수급문제가 큰 과제로 지적돼왔다.
단말기 업계 관계자는 "삼성을 비롯해 퀄컴의 독주를 극복하고, 장기적으로 독자개발 노선을 가져가기 위한 시도들이 다방면에서 전개되고 있다"면서 "특히 LG전자, HTC 등 후발 업체들은 삼성-애플에 가려 칩 공급에 더 큰 부담을 갖고 있다"고 지적했다.
그러나 이같은 움직임과 관련해, LG전자측은 "엠텍비젼과 공동으로 만드는 것은 모바일AP"라며 "상용화까지는 앞으로도 상당한 시일이 걸릴 것"이라며 한발 물러섰다.
김유정기자 clickyj＠
3일 관련 업계에 따르면, LG전자가 국내 시스템반도체 전문업체인 엠텍비젼과 국책과제의 일환으로 올해 말까지 스마트폰용 모바일 칩 개발을 마무리지을 예정이다. LG전자는 그동안 구본준 부회장의 전폭적인 지원으로, 국내외 협력사와 스마트폰용 모바일 AP와 핵심 칩 개발사업을 독자 추진해왔다.
LG전자 관계자는 "올해 스마트폰용 칩 개발이 완료되고 이르면 내년부터 상용 탑재가 가능할 것"이라고 밝혔다.
양사가 공동 개발중인 칩은 3G와 LTE 등 서로 다른 통신기술을 1개의 칩으로 통합 지원하는 모델이다. 현재 전 세계적으로 3G/LTE 통합 지원칩을 공급하고 있는 곳은 퀄컴과 삼성전자 뿐이다.
LG전자가 스마트폰 칩 독자개발을 추진중인 이유는 전 세계적인 스마트폰 시장 활황으로, 모바일 칩 수급에 큰 어려움을 겪고 있는데다, LTE 칩 시장을 사실상 독점하다시피 하고 있는 퀄컴에 대한 의존도가 커지고 있기 때문이다. 앞서 삼성전자가 `갤럭시S3'LTE 모델부터 자체 AP 칩인 `엑시노스'를 탑재하고 나선것도, 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 독자노선을 걷기 위한 시도로 평가되고 있다. 특히 세계 스마트폰 시장이 삼성-애플 구도로 재편되면서, LG전자 등 나머지 업체들로서는 스마트폰 칩 수급문제가 큰 과제로 지적돼왔다.
단말기 업계 관계자는 "삼성을 비롯해 퀄컴의 독주를 극복하고, 장기적으로 독자개발 노선을 가져가기 위한 시도들이 다방면에서 전개되고 있다"면서 "특히 LG전자, HTC 등 후발 업체들은 삼성-애플에 가려 칩 공급에 더 큰 부담을 갖고 있다"고 지적했다.
그러나 이같은 움직임과 관련해, LG전자측은 "엠텍비젼과 공동으로 만드는 것은 모바일AP"라며 "상용화까지는 앞으로도 상당한 시일이 걸릴 것"이라며 한발 물러섰다.
김유정기자 clickyj＠
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