삼성 64GB 내장메모리 모듈 탑재… 기존보다 4배 빨라
갤노트2에도 적용… SK하이닉스도 연내 메모리 출시
갤노트2에도 적용… SK하이닉스도 연내 메모리 출시
삼성전자의 세계 최고 속도 64GB 내장메모리 모듈이 아이폰5와 겔럭시노트2에 탑재된다. 삼성전자가 최근 양산을 시작한 64GB 모듈은 지금까지 출시됐던 64GB eMMC 내장메모리에 비해 속도가 4배 이상 빨라졌으며, 두께도 얇아 스마트폰 성능 향상에 크게 기여할 것으로 보인다.
삼성전자(대표 권오현)는 7월부터 스마트폰 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB 대용량 내장메모리(eMMC) 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 이 제품은 20나노급 64GB(기가비트) 토글 DDR 2.0 낸드를 기반으로 8개의 64GB 제품이 모여 모듈로 만들어졌다. 국제 반도체 표준화기구 JEDEC의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했다. eMMC 4.5 규격은 현재 JEDEC에서 규정하는 최고 수준의 스펙으로 이를 충족시킨 업체는 현재까지 삼성전자가 유일하다.
이번 제품인 `64GB eMMC Pro'로 명명됐으며, 임의쓰기 속도는 1500 IOPS(아이옵스)로 기존 eMMC 4.41 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠르다. 아이옵스는 메모리의 랜덤쓰기 속도를 측정하는 방법으로 메모리와 전자기기 사이 초당 데이터 교환 횟수를 나타낸다.
연속 읽기 속도와 쓰기 속도 또한 각각 초당 140MB, 50MB로 외장형 메모리카드보다 5배 이상 빠르다. 또한 두께는 1.2㎜로 초슬림형 모바일 기기 설계가 가능해 올해 하반기 출시가 예상되는 스마트 폰에 대량 적용될 것으로 보인다.
이미 양산 중인 이 제품은 주요 모바일 기기 업체들에 공급돼 올해 하반기 출시되는 아이폰5와 갤럭시 노트2에 탑재될 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 제품 탑재로 인해 향후 스마트 폰 사용자들은 마치 PC 사용환경에서 HDD(하드디스크드라이브)를 SSD(솔리드스테이트드라이브)로 바꾼 것처럼 느끼게 될 것"이라고 말했다.
삼성전자는 지난해 5월 업계 최초로 토글 2.0을 적용한 20나노급 64GB MLC 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어 지난 5월부터 32GB eMMC Pro 제품을 양산하기 시작했다. 향후 모바일 메모리 시장에서도 고속 낸드플래시 비중은 더욱 늘 것으로 예상되는 가운데 회사측은 이처럼 다양한 라인업 확보로 낸드플래시 기술 주도는 물론 경쟁사와 격차도 벌리고 있다.
시장조사기관 D램 익스체인지에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 낸드플래시 시장 점유율을 42.4%까지 끌어 올려 22.6%에 그친 도시바와 무려 2배 가까운 격차를 보였다. 도시바는 1분기 삼성전자와 1% 격차로 추격했지만, 다시 20% 가까이 벌어진 셈이다.
한편, SK하이닉스 또한 20나노급 64GB 기반 `64GB eMMC' 제품을 연내 양산할 예정이다. 이에 따라 모바일 기기에 들어가는 내장메모리 시장을 둘러싼 낸드플래시 업체들의 경쟁 또한 치열해 질 것으로 전망된다.
강승태기자 kangst@
[저작권자 ⓒ디지털타임스 무단 전재-재배포 금지]
삼성전자(대표 권오현)는 7월부터 스마트폰 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB 대용량 내장메모리(eMMC) 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 이 제품은 20나노급 64GB(기가비트) 토글 DDR 2.0 낸드를 기반으로 8개의 64GB 제품이 모여 모듈로 만들어졌다. 국제 반도체 표준화기구 JEDEC의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했다. eMMC 4.5 규격은 현재 JEDEC에서 규정하는 최고 수준의 스펙으로 이를 충족시킨 업체는 현재까지 삼성전자가 유일하다.
이번 제품인 `64GB eMMC Pro'로 명명됐으며, 임의쓰기 속도는 1500 IOPS(아이옵스)로 기존 eMMC 4.41 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠르다. 아이옵스는 메모리의 랜덤쓰기 속도를 측정하는 방법으로 메모리와 전자기기 사이 초당 데이터 교환 횟수를 나타낸다.
연속 읽기 속도와 쓰기 속도 또한 각각 초당 140MB, 50MB로 외장형 메모리카드보다 5배 이상 빠르다. 또한 두께는 1.2㎜로 초슬림형 모바일 기기 설계가 가능해 올해 하반기 출시가 예상되는 스마트 폰에 대량 적용될 것으로 보인다.
이미 양산 중인 이 제품은 주요 모바일 기기 업체들에 공급돼 올해 하반기 출시되는 아이폰5와 갤럭시 노트2에 탑재될 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 제품 탑재로 인해 향후 스마트 폰 사용자들은 마치 PC 사용환경에서 HDD(하드디스크드라이브)를 SSD(솔리드스테이트드라이브)로 바꾼 것처럼 느끼게 될 것"이라고 말했다.
삼성전자는 지난해 5월 업계 최초로 토글 2.0을 적용한 20나노급 64GB MLC 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어 지난 5월부터 32GB eMMC Pro 제품을 양산하기 시작했다. 향후 모바일 메모리 시장에서도 고속 낸드플래시 비중은 더욱 늘 것으로 예상되는 가운데 회사측은 이처럼 다양한 라인업 확보로 낸드플래시 기술 주도는 물론 경쟁사와 격차도 벌리고 있다.
시장조사기관 D램 익스체인지에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 낸드플래시 시장 점유율을 42.4%까지 끌어 올려 22.6%에 그친 도시바와 무려 2배 가까운 격차를 보였다. 도시바는 1분기 삼성전자와 1% 격차로 추격했지만, 다시 20% 가까이 벌어진 셈이다.
한편, SK하이닉스 또한 20나노급 64GB 기반 `64GB eMMC' 제품을 연내 양산할 예정이다. 이에 따라 모바일 기기에 들어가는 내장메모리 시장을 둘러싼 낸드플래시 업체들의 경쟁 또한 치열해 질 것으로 전망된다.
강승태기자 kangst@
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