오라클ㆍIBM 어플라이언스 제품 잇단 공개
시스템 효율화ㆍ비용절감…M&A 확산 전망
시스템 효율화ㆍ비용절감…M&A 확산 전망
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글로벌 IT 기업들이 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW) 결합 전략에 박차를 가하면서 HW와 SW를 통합한 어플라이언스 솔루션이 새로운 트렌드로 자리잡아가고 있다.
27일 관련업계에 따르면, 오라클, IBM 등 글로벌 IT 기업들이 앞다퉈 HW와 SW를 결합한 신제품을 선보이고 있으며, 앞으로 이같은 전략을 강화한다는 계획이다.
이처럼 HW와 SW의 결합이 강조되는 것은 기업 전산실이 공통적으로 갖고 있는 처리속도 향상, 복잡성 제거, 비용절감 요구에 대응할 수 있기 때문이다. 최근 기업들은 데이터 양이 급증하면서 응답속도 지연문제가 커지고 있는 데다 IT 환경이 복잡해지면서 기존 시스템 관리에 점점 더 많은 비용을 허비하고 있는 실정이다.
HW와 SW 결합 솔루션에 가장 적극적인 기업은 오라클과 IBM이다.
썬마이크로시스템즈를 인수해 HW 사업에 대한 강한 의지를 보인 오라클은 지난해 하반기 데이터웨어하우스(DW)와 온라인트랜잭션프로세싱(OLTP)을 동시에 지원하는 SW, 서버, 스토리지 통합제품인 `엑사데이터 v2'를 선보인데 이어 지난주 열린 오픈월드 행사에서 HW와 SW가 통합된 미들웨어 머신인 `엑사로직 엘라스틱 클라우드'를 발표했다.
오라클은 엑사데이터 v2가 HW 조립과 운영환경을 위한 SW를 사전에 구성해 제공하기 때문에 시스템 구성시간을 최소화하고, DW 구축비용을 대폭 줄일 수 있다고 설명했다.
또 래리 앨리슨 오라클 회장은 이번 오픈월드에서 칩 제조사를 인수방침을 밝혀 HW와 SW의 결합에 대한 강한 의지를 내비쳤다. 현재 AMD, IBM 칩 제조 부문, 엔비디아 등이 대상기업으로 거론되고 있다.
IBM은 HW와 SW의 결합 솔루션인 `스마터 시스템'을 강조하고 있다.
이 회사는 `파워7' 시스템과 데이터베이스관리시스템(DBMS), 미들웨어, 업무프로세스관리(BPM) 등 다양한 SW 솔루션의 최적화된 결합을 통해 처리속도 향상과 비용절감 방안을 제시하는데 역점을 두고 있다. IBM은 트랜잭션이 폭증하고 실시간으로 분석해야 하는 업무가 늘어나고 있다며, SW와 HW 통합제품으로 여러 벤더의 제품을 사용할 때보다 생산성을 높이고, 비용을 줄일 수 있다고 설명했다.
IBM은 아예 SW사업과 HW사업의 영업, 마케팅, 유통조직 통합을 진행 중이다.
한국IBM 이관호 정보관리사업부장은 "다양한 SW와 HW를 따로 구입해 구축, 테스트하는데 많은 시간과 비용이 필요한데, SW와 HW 통합제품은 고객이 바로 비즈니스에 활용해 경쟁력을 높이는 것이 가장 큰 장점"이라며 "앞으로 통합제품에 대한 수요가 계속 늘어날 것으로 보고 있다"고 말했다.
전문가들은 SW와 HW 결합 트렌드는 자연스럽게 M&A로 이어질 것이라고 전망하고 있다.
지난해 방한한 찰스 필립스 오라클 전 사장은 "오라클은 전문 HW 업체 등과 제휴해 (SW와 HW 통합) 기술 최적화를 구현하려 했지만, 각자 보유한 기술의 폐쇄성 때문에 쉽지 않았다"고 말해 HW와 SW의 결합을 위해 M&A가 필요하다는 점을 설명한 바 있다.
이미 인텔은 지난해 10년간 협력관계였던 임베디드 SW 기업인 윈드리버를 인수했으며, HP도 토털 솔루션 제공을 위해 지난해 네트워크 장비업체인 쓰리콤을 인수했다. 수백억달러의 현금을 갖고 있는 마이크로소프트도 HW나 반도체 기업 인수에 나설 것이라는 전망이 나오고 있다. 또 IBM은 최근 2015년까지 M&A에 200억달러를 투입하겠다고 밝혔다.
강동식기자 dskang@
글로벌 IT 기업들이 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW) 결합 전략에 박차를 가하면서 HW와 SW를 통합한 어플라이언스 솔루션이 새로운 트렌드로 자리잡아가고 있다.
27일 관련업계에 따르면, 오라클, IBM 등 글로벌 IT 기업들이 앞다퉈 HW와 SW를 결합한 신제품을 선보이고 있으며, 앞으로 이같은 전략을 강화한다는 계획이다.
이처럼 HW와 SW의 결합이 강조되는 것은 기업 전산실이 공통적으로 갖고 있는 처리속도 향상, 복잡성 제거, 비용절감 요구에 대응할 수 있기 때문이다. 최근 기업들은 데이터 양이 급증하면서 응답속도 지연문제가 커지고 있는 데다 IT 환경이 복잡해지면서 기존 시스템 관리에 점점 더 많은 비용을 허비하고 있는 실정이다.
HW와 SW 결합 솔루션에 가장 적극적인 기업은 오라클과 IBM이다.
썬마이크로시스템즈를 인수해 HW 사업에 대한 강한 의지를 보인 오라클은 지난해 하반기 데이터웨어하우스(DW)와 온라인트랜잭션프로세싱(OLTP)을 동시에 지원하는 SW, 서버, 스토리지 통합제품인 `엑사데이터 v2'를 선보인데 이어 지난주 열린 오픈월드 행사에서 HW와 SW가 통합된 미들웨어 머신인 `엑사로직 엘라스틱 클라우드'를 발표했다.
오라클은 엑사데이터 v2가 HW 조립과 운영환경을 위한 SW를 사전에 구성해 제공하기 때문에 시스템 구성시간을 최소화하고, DW 구축비용을 대폭 줄일 수 있다고 설명했다.
또 래리 앨리슨 오라클 회장은 이번 오픈월드에서 칩 제조사를 인수방침을 밝혀 HW와 SW의 결합에 대한 강한 의지를 내비쳤다. 현재 AMD, IBM 칩 제조 부문, 엔비디아 등이 대상기업으로 거론되고 있다.
IBM은 HW와 SW의 결합 솔루션인 `스마터 시스템'을 강조하고 있다.
이 회사는 `파워7' 시스템과 데이터베이스관리시스템(DBMS), 미들웨어, 업무프로세스관리(BPM) 등 다양한 SW 솔루션의 최적화된 결합을 통해 처리속도 향상과 비용절감 방안을 제시하는데 역점을 두고 있다. IBM은 트랜잭션이 폭증하고 실시간으로 분석해야 하는 업무가 늘어나고 있다며, SW와 HW 통합제품으로 여러 벤더의 제품을 사용할 때보다 생산성을 높이고, 비용을 줄일 수 있다고 설명했다.
IBM은 아예 SW사업과 HW사업의 영업, 마케팅, 유통조직 통합을 진행 중이다.
한국IBM 이관호 정보관리사업부장은 "다양한 SW와 HW를 따로 구입해 구축, 테스트하는데 많은 시간과 비용이 필요한데, SW와 HW 통합제품은 고객이 바로 비즈니스에 활용해 경쟁력을 높이는 것이 가장 큰 장점"이라며 "앞으로 통합제품에 대한 수요가 계속 늘어날 것으로 보고 있다"고 말했다.
전문가들은 SW와 HW 결합 트렌드는 자연스럽게 M&A로 이어질 것이라고 전망하고 있다.
지난해 방한한 찰스 필립스 오라클 전 사장은 "오라클은 전문 HW 업체 등과 제휴해 (SW와 HW 통합) 기술 최적화를 구현하려 했지만, 각자 보유한 기술의 폐쇄성 때문에 쉽지 않았다"고 말해 HW와 SW의 결합을 위해 M&A가 필요하다는 점을 설명한 바 있다.
이미 인텔은 지난해 10년간 협력관계였던 임베디드 SW 기업인 윈드리버를 인수했으며, HP도 토털 솔루션 제공을 위해 지난해 네트워크 장비업체인 쓰리콤을 인수했다. 수백억달러의 현금을 갖고 있는 마이크로소프트도 HW나 반도체 기업 인수에 나설 것이라는 전망이 나오고 있다. 또 IBM은 최근 2015년까지 M&A에 200억달러를 투입하겠다고 밝혔다.
강동식기자 dskang@
