지경부 R&D회의서 지적
최근 해외 장비 업체의 삼성전자 반도체 기술유출 파문 이후 정상적인 국내 반도체 대기업간, 대기업과 협력 중소 장비재료 업체간 공동연구 협력이 급속히 위축되는 역효과가 발생하고 있다는 지적이 제기됐다.
대대 혹은 대중소 기업간 엔지니어들의 공동 연구협력에서 보안을 강화하되, 지나친 보안으로 제대로 공동 R&D 프로젝트를 수행하지 못하는 우를 범하지 말자는 목소리다.
지식경제부는 11일 삼성전자, 하이닉스, 반도체 장비기업 등 산업계와 학계, 연구계가 공동으로 진행하고 있는 반도체 관련 국가 R&D 사업의 기술보안과 협력 상황을 점검하기 위해 개최한 회의에서 산학연 관계자들은 이같은 문제를 지적했다.
이번 회의에는 지경부 전상헌 정보통신산업정책관, 삼성전자와 하이닉스 상생협력 담당임원, 8개 장비기업 대표, 정부 산하 차세대메모리개발 사업단과 반도체장비상용화 사업단 책임자 등 20여명이 참석했다.
이날 제기된 사례로는 차세대 메모리인 STT-램 개발 국책과제가 대표적이다. 이 국책과제를 진행하는 차세대메모리사업단에는 한양대 공동 연구센터에 삼성전자와 하이닉스 연구원들이 함께 상주하고 있고, 일본 장비회사인 울박코리아 직원들도 연구에 참여하고 있는데, 최근 미국 장비회사의 삼성 반도체 기술 유출로 인해 STT-램 공동 연구작업이 중단될 위기에 놓여있다는 것.
박재근 사업단장(한양대 교수)은 "STT-램 개발공정 레시피(Recipe) 공개차단 시스템, 클린룸 출입 사전 예고제, 클린룸 보안상태 모니터링 시스템 등을 통해 핵심기술 유출을 방지할 계획"이라며 "다만 삼성전자와 하이닉스 엔지니어들이 너무 위축돼 있어 원활한 공동연구를 위해 격려가 필요하다"고 말했다.
정부가 R&D자금을 지원하고, 삼성전자와 하이닉스가 추후 장비 구매를 전제조건으로 국내 장비 업체들이 진행하는 `수요기업 공동구매 연계형 R&D' 과제를 진행중인 한 업체 관계자는 "최근 일련의 기술유출 사태로 수요기업과의 공동 장비 개발이 위축을 받고 있다"며 "대기업 엔지니어와 장비 기업 엔지니어간 활발한 기술교류가 일어나지 않으면 공동 R&D는 의미가 없어진다"고 말했다.
박태성 지경부 반도체디스플레이 과장은 "삼성과 하이닉스 모두에 제품을 납품하고 있는 장비 기업들은 각사별 팀을 별도로 운영하고, 각사가 요구하는 보안시스템과 비밀유지협약을 맺고 있어 보안유지에 큰 문제가 없다"며 "그러나 각사별 보안관리에 차이가 있고, 업계 전체적으로도 공유할 수 있는 표준 보안관리 약관 등 공통규격이 없다는 문제점이 지적됐다"고 말했다.
박 과장은 "체계화된 보안 관리규정이 마련되지 않으면 원활한 업계 공동 연구가 불가능하다는 목소리가 많았다"며 "다만 지나친 보안으로 업계 상생협력이 위축되는 것만은 피하자라는 게 다수의 의견이었다"고 말했다.
또 반도체 소자 대기업이 그동안 차기 개발로드맵을 해외 장비사에 먼저 제공하고, 국내 장비 제조사엔 나중에 제공하는 등 협력사와 정보공유에 미흡하다며, 이번 기회를 해외 장비를 대체하는 국산장비 육성의 계기로 활용해야 한다는 목소리도 이번 회의에서 제기됐다.
김승룡기자 srkim@
◆사진설명 : 산업기술 유출방지 및 기술보안관련 현황을 파악하고, 업계간 공동 R&D 등 상생협력을 위한 '반도체업계 상생협력 점검회의'가 11일 서울 대치동 포스코센터에서 열렸다. 이날 소자업체, 장비업체, 유관기관들이 참석한 가운데 차세대메모리사업단 박재근 한양대 교수가 '기술유출 영향 및 대응방안'이라는 주제로 발표하고 있다.
사진=김동욱기자 gphoto@
대대 혹은 대중소 기업간 엔지니어들의 공동 연구협력에서 보안을 강화하되, 지나친 보안으로 제대로 공동 R&D 프로젝트를 수행하지 못하는 우를 범하지 말자는 목소리다.
지식경제부는 11일 삼성전자, 하이닉스, 반도체 장비기업 등 산업계와 학계, 연구계가 공동으로 진행하고 있는 반도체 관련 국가 R&D 사업의 기술보안과 협력 상황을 점검하기 위해 개최한 회의에서 산학연 관계자들은 이같은 문제를 지적했다.
이번 회의에는 지경부 전상헌 정보통신산업정책관, 삼성전자와 하이닉스 상생협력 담당임원, 8개 장비기업 대표, 정부 산하 차세대메모리개발 사업단과 반도체장비상용화 사업단 책임자 등 20여명이 참석했다.
이날 제기된 사례로는 차세대 메모리인 STT-램 개발 국책과제가 대표적이다. 이 국책과제를 진행하는 차세대메모리사업단에는 한양대 공동 연구센터에 삼성전자와 하이닉스 연구원들이 함께 상주하고 있고, 일본 장비회사인 울박코리아 직원들도 연구에 참여하고 있는데, 최근 미국 장비회사의 삼성 반도체 기술 유출로 인해 STT-램 공동 연구작업이 중단될 위기에 놓여있다는 것.
박재근 사업단장(한양대 교수)은 "STT-램 개발공정 레시피(Recipe) 공개차단 시스템, 클린룸 출입 사전 예고제, 클린룸 보안상태 모니터링 시스템 등을 통해 핵심기술 유출을 방지할 계획"이라며 "다만 삼성전자와 하이닉스 엔지니어들이 너무 위축돼 있어 원활한 공동연구를 위해 격려가 필요하다"고 말했다.
정부가 R&D자금을 지원하고, 삼성전자와 하이닉스가 추후 장비 구매를 전제조건으로 국내 장비 업체들이 진행하는 `수요기업 공동구매 연계형 R&D' 과제를 진행중인 한 업체 관계자는 "최근 일련의 기술유출 사태로 수요기업과의 공동 장비 개발이 위축을 받고 있다"며 "대기업 엔지니어와 장비 기업 엔지니어간 활발한 기술교류가 일어나지 않으면 공동 R&D는 의미가 없어진다"고 말했다.
박태성 지경부 반도체디스플레이 과장은 "삼성과 하이닉스 모두에 제품을 납품하고 있는 장비 기업들은 각사별 팀을 별도로 운영하고, 각사가 요구하는 보안시스템과 비밀유지협약을 맺고 있어 보안유지에 큰 문제가 없다"며 "그러나 각사별 보안관리에 차이가 있고, 업계 전체적으로도 공유할 수 있는 표준 보안관리 약관 등 공통규격이 없다는 문제점이 지적됐다"고 말했다.
박 과장은 "체계화된 보안 관리규정이 마련되지 않으면 원활한 업계 공동 연구가 불가능하다는 목소리가 많았다"며 "다만 지나친 보안으로 업계 상생협력이 위축되는 것만은 피하자라는 게 다수의 의견이었다"고 말했다.
또 반도체 소자 대기업이 그동안 차기 개발로드맵을 해외 장비사에 먼저 제공하고, 국내 장비 제조사엔 나중에 제공하는 등 협력사와 정보공유에 미흡하다며, 이번 기회를 해외 장비를 대체하는 국산장비 육성의 계기로 활용해야 한다는 목소리도 이번 회의에서 제기됐다.
김승룡기자 srkim@
◆사진설명 : 산업기술 유출방지 및 기술보안관련 현황을 파악하고, 업계간 공동 R&D 등 상생협력을 위한 '반도체업계 상생협력 점검회의'가 11일 서울 대치동 포스코센터에서 열렸다. 이날 소자업체, 장비업체, 유관기관들이 참석한 가운데 차세대메모리사업단 박재근 한양대 교수가 '기술유출 영향 및 대응방안'이라는 주제로 발표하고 있다.
사진=김동욱기자 gphoto@
