[알아봅시다] 2010년 핵심부품ㆍ시장 전망

LED TV가 부품시장 성장 견인
휴대폰ㆍTV 시장 호조로 반도체 생산ㆍ수출 확대
PCB 6조6000억 규모… 원자재 산업도 10% 증가

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[알아봅시다] 2010년 핵심부품ㆍ시장 전망
올해 세계 반도체 시장은 지난해에 비해 11% 성장한 2426억달러로 두자릿수 성장이 예상됩니다. 이는 우선 PC시장과 휴대폰 시장의 높은 성장세에 따른 것입니다.

대한상공회의소, 전국경제인연합회, 중소기업중앙회, 벤처기업협회 등 주요 경제단체가 최근에 발표한 2010년 경기지표를 보면 특히 반도체, 전자부품은 지난해에 비해 매우 밝다고 할 수 있습니다.

주요 업종별 단체를 대상으로 한 2010년 전만 조사에서도 IT업종인 반도체와 전자산업은 생산ㆍ내수ㆍ수출 모두 `매우 좋음' 또는 `다소 좋음'으로 나타났습니다.

반도체는 생산과 수출이 각각 올해 대비 24.4% 증가한 301억달러와 385억달러에 이를 것으로 예상됩니다. 전자산업은 수출에 대한 기대감이 크며, 디스플레이ㆍ냉장고 등 고가제품 시장은 지속적인 성장이 예상되고 휴대폰도 제품 다양화로 신흥시장과 구주 중심의 점유율 상승 추세가 지속될 것으로 전망됩니다.

내수는 올해보다 41%(7조원) 증가한 176조원, 수출은 13.5%(133억달러) 확대된 1337억달러를 기록할 것으로 여러 조사기관들은 파악하고 있습니다.

◇전자부품 시장 견인, LED 폭발적 수요=2010년 LED TV 시장은 약 2600만대로 성장해 전체 LCD TV의 16%를 차지할 것이라는 전망이 나왔습니다. 올해부터 본격적인 LED LCD TV 시대가 도래할 것이라는 의견이 우세합니다.

시장조사기관인 디스플레이뱅크는 최근 발간된 LED LCD TV 업체별 로드맵 시장 전망 리포트를 통해 올해 약 310만대 규모였던 LED LCD TV 시장이 2010년 2600만대, 2013년에는 1억2900만대로 성장, 전체 LCD TV 시장의 61.5%를 차지할 것이라고 밝혔습니다.

또한 에지타입이 전체 LED LCD TV의 82% 점유율을 차지하면서 강세를 나타낼 것으로 전망했습니다.

지난해 출시된 주요 LED LCD TV 모델을 살펴보면 프리미엄 이미지를 부가한 40~50인치급 대형 사이즈 모델이 많았지만 올해에는 40인치급이 50%, 30인치급이 29%, 30인치급 이하에도 적용이 확대될 전망입니다.

삼성전자, LG전자, 소니, 샤프, 필립스, 파나소닉 등을 포함한 주요 TV세트 업체들의 TV사업계획은 대부분 LED LCD TV 생산목표를 전체 LCD TV 생산량의 30%, 많게는 40% 이상까지 공격적으로 잡고 있는 형편입니다. 다만 일부 업체의 경우 LED LCD TV 핵심 부품의 수급 상황에 따라 목표 수량 조정이 발생할 가능성은 남아 있습니다.

◇휴대폰, LCD TV 호조에 힘입어 PCB부문도 동반 상승=지난해 전자회로기판(PCB) 생산규모는 약 6조 2000억원 정도이며, 이 중 리지드 PCB에서는 단ㆍ양면과 8층 이상 제품이 7%의 성장을 보이며 3조원대의 생산규모를 형성했습니다. FPCB(플렉서블전자회로기판) 또한 단ㆍ양면이 주도하며 1조 6000억원 정도의 규모를 차지했습니다.

이는 세트인 휴대폰, LCD TV 등에 들어가는 단ㆍ양면 FPCB 생산이 크게 증가한 것에 기인합니다. 또 반도체용 패키지 기판에서는 원자재(AG 등) 상승 인상으로 BGA(볼그리드어레이), CSP 반도체 패키지용 기판에서 플립 칩으로의 생산이 증가, 1조 5000억원의 시장규모를 형성했습니다. 올해에는 지난해와 비슷한 리지드 PCB, FPCB의 단ㆍ양면, 8층이상 다층 PCB, 플립칩 CSP, BGA를 포함한 반도체용 패키지 기판의 성장이 두드러질 것으로 보입니다. 전년 대비 약 7% 성장한 6조6000억원의 생산규모가 예상됩니다.

◇원자재 산업, 10% 성장 전망=전자회로기판의 성장세에 힘입이 원자재산업도 전년대비 약 10% 성장한 1조원의 생산규모를 형성할 것으로 보입니다. CCL의 경우 메인기판용 CCL은 약 10%, 반도체 패키지용 CCL은 약 40% 성장한 4500억원이며, FCCL은 약 2100억원 대의 시장이 형성될 것으로 예상됩니다.

또한 동박부문에서는 메인기판용 동박은 약 13%, 반도체 패키지용 동박은 약 20% 정도 성장한 3000억원 규모의 시장형성이 예상되며, 커버레이, RCC, 프리프레그 등의 시장규모 역시 소폭 상승한 1000억원 정도 규모의 시장 형성이 전망됩니다. 올해에는 리지드, FPCB용 단ㆍ양면, 다층 PCB의 생산량 증가와 반도체패키지용 기판 수요 증가에 따라 전년 대비 약 5% 상승한 1조500억원 생산 규모 진입이 가능할 것으로 보입니다.

설비 산업은 제조업체들의 투자 보류와 취소 등으로 최악의 경영난을 겪었지만 지난해 하반기부터 증설, 자동화 투자에 힘입어 회복세에 접어들었고, 올해에는 대기업 중심으로 증설투자가 예정돼 있어 3000억원 이상의 생산규모가 형성될 것으로 보입니다.

길재식기자 osolgil@