칩셋ㆍ단말기 제조사와 손잡고
SH-모바일 G4 싱글 칩 LSI
2010년까지 공동개발 '관심'
일본 최대 이동통신사인 NTT도코모가 칩셋 및 휴대폰 제조사와 손잡고 고속상향패킷접속(HSUPA)을 지원하는 고성능 휴대폰 플랫폼을 공동 개발하기로 해 관심을 모으고 있다.
NTT도코모는 16일 칩셋메이커인 일본 르네사스와 단말제조사인 후지쯔ㆍ샤프 등과 공동으로 디바이스 통합 플랫폼 `SH-모바일 G4 싱글 칩 LSI 디바이스'을 오는 2010년 초까지 공동 개발하기로 했다고 밝혔다.
이 통합 플랫폼은 휴대폰 핵심통신칩인 베이스밴드 프로세서와 데이터처리를 위한 애플리케이션 프로세서를 통합한 것으로 GSM과 GPRS, EDGE와 HSUPA, HSDPA, WCDMA 표준을 모두 지원한다고 회사측은 설명했다.
또 45나노 공정으로 제작될 이번 플랫폼은 기존 칩셋보다 데이터 처리속도를 끌어올리는 한편 3D그래픽과 HD 비디오용 애플리케이션을 강력하게 지원하는 기능도 포함할 것으로 알려졌다. 아울러 최대 7.2Mbps의 데이터 다운로드가 가능한 HSDPA와 업로드 속도 5.7Mbps의 HSUPA도 지원한다.
NTT도코모와 르네사스는 `SH-모바일 G시리즈'의 싱글 LSI칩셋을 2004년부터 개발해왔으며 이번이 4번째 합작품이다. 회사측은 후지쯔나 샤프와 같은 단말제조사들이 이 플랫폼을 이용시 기본기능을 별도 개발할 필요가 없어 시간과 비용을 절감할 수 있고 자사 휴대폰의 차별화에 역량을 모을 수 있어 제품 포트폴리오를 확대하는 효과로 이어질 것으로 기대하고 있다. 르네사스는 이 플랫폼을 일본뿐 아니라 해외에도 출시한다는 방침이다.
NTT도코모는 앞서 지난 7월 자사 폐쇄적인 단말기 플랫폼 정책을 전면 개방하고 휴대폰산업 활성화에 나선다고 밝혀 이번 공동개발 역시 이같은 상생행보의 일환으로 보인다.
SH-모바일 G4 싱글 칩 LSI
2010년까지 공동개발 '관심'
일본 최대 이동통신사인 NTT도코모가 칩셋 및 휴대폰 제조사와 손잡고 고속상향패킷접속(HSUPA)을 지원하는 고성능 휴대폰 플랫폼을 공동 개발하기로 해 관심을 모으고 있다.
NTT도코모는 16일 칩셋메이커인 일본 르네사스와 단말제조사인 후지쯔ㆍ샤프 등과 공동으로 디바이스 통합 플랫폼 `SH-모바일 G4 싱글 칩 LSI 디바이스'을 오는 2010년 초까지 공동 개발하기로 했다고 밝혔다.
이 통합 플랫폼은 휴대폰 핵심통신칩인 베이스밴드 프로세서와 데이터처리를 위한 애플리케이션 프로세서를 통합한 것으로 GSM과 GPRS, EDGE와 HSUPA, HSDPA, WCDMA 표준을 모두 지원한다고 회사측은 설명했다.
또 45나노 공정으로 제작될 이번 플랫폼은 기존 칩셋보다 데이터 처리속도를 끌어올리는 한편 3D그래픽과 HD 비디오용 애플리케이션을 강력하게 지원하는 기능도 포함할 것으로 알려졌다. 아울러 최대 7.2Mbps의 데이터 다운로드가 가능한 HSDPA와 업로드 속도 5.7Mbps의 HSUPA도 지원한다.
NTT도코모와 르네사스는 `SH-모바일 G시리즈'의 싱글 LSI칩셋을 2004년부터 개발해왔으며 이번이 4번째 합작품이다. 회사측은 후지쯔나 샤프와 같은 단말제조사들이 이 플랫폼을 이용시 기본기능을 별도 개발할 필요가 없어 시간과 비용을 절감할 수 있고 자사 휴대폰의 차별화에 역량을 모을 수 있어 제품 포트폴리오를 확대하는 효과로 이어질 것으로 기대하고 있다. 르네사스는 이 플랫폼을 일본뿐 아니라 해외에도 출시한다는 방침이다.
NTT도코모는 앞서 지난 7월 자사 폐쇄적인 단말기 플랫폼 정책을 전면 개방하고 휴대폰산업 활성화에 나선다고 밝혀 이번 공동개발 역시 이같은 상생행보의 일환으로 보인다.
