디지털TV칩셋 등 일부 비메모리
삼성전자가 자체 반도체 제품을 미국 IBM에서 외주생산하고 있는 것으로 밝혀졌다.
그동안 삼성전자가 미국 퀄컴 및 국내 엠텍비젼ㆍ코아로직 등 팹리스(설계전문) 반도체 기업들에게 파운드리(전공정 위탁제조) 서비스를 제공한 사례는 있었으나, 반대로 삼성전자가 자체 시스템 반도체 제품을 외주에 맡긴 사례는 이번이 처음이어서 주목된다.
업계 한 관계자는 "삼성전자가 일부 비메모리반도체(시스템LSI) 제품을 미국 IBM에서 생산하고 있다"며 "휴대전화에 탑재되는 실리콘게르마늄(SiGe) 고주파(RF) 송수신칩과 함께, 디지털TV 칩셋 등이 그 대상"이라고 말했다.
종합반도체제조사(IDM)에 속하는 IBM은 자체 반도체 제품과 함께 파운드리 사업을 하고 있으며, 특히 파운드리 분야에서 TSMCㆍUMCㆍ차터드ㆍSMIC 등에 이어 세계 5위를 기록하고 있다.
삼성전자는 비메모리사업과 관련, 현재 IBM과 싱가포르 차터드세미컨덕터 등 3사와 공동으로 나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하 공정에 대한 공동개발과 설계자산(IP) 공유 등 협력관계를 이어가고 있다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 90나노공정을 적용해 퀄컴의 모바일칩을 생산하는 등 3사 연합이 시너지효과를 내고 있는 것으로 나타났다.
하지만 이번에 삼성전자가 IBM 공정을 통해 반도체를 생산하는 것은 이러한 3사 연합과는 별개로 진행되는, 순수 파운드리를 위한 것이다.
이에 대해 삼성전자 측은 "2005년부터 본격 가동에 들어간 시스템LSI 전용 S라인을 통해 대부분 비메모리 제품들을 자체 생산하고 있다"며 "하지만 반도체 외주생산에 대해서는 노코멘트하겠다"고 밝혔다.
삼성전자가 자체 반도체 제품을 미국 IBM에서 외주생산하고 있는 것으로 밝혀졌다.
그동안 삼성전자가 미국 퀄컴 및 국내 엠텍비젼ㆍ코아로직 등 팹리스(설계전문) 반도체 기업들에게 파운드리(전공정 위탁제조) 서비스를 제공한 사례는 있었으나, 반대로 삼성전자가 자체 시스템 반도체 제품을 외주에 맡긴 사례는 이번이 처음이어서 주목된다.
업계 한 관계자는 "삼성전자가 일부 비메모리반도체(시스템LSI) 제품을 미국 IBM에서 생산하고 있다"며 "휴대전화에 탑재되는 실리콘게르마늄(SiGe) 고주파(RF) 송수신칩과 함께, 디지털TV 칩셋 등이 그 대상"이라고 말했다.
종합반도체제조사(IDM)에 속하는 IBM은 자체 반도체 제품과 함께 파운드리 사업을 하고 있으며, 특히 파운드리 분야에서 TSMCㆍUMCㆍ차터드ㆍSMIC 등에 이어 세계 5위를 기록하고 있다.
삼성전자는 비메모리사업과 관련, 현재 IBM과 싱가포르 차터드세미컨덕터 등 3사와 공동으로 나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하 공정에 대한 공동개발과 설계자산(IP) 공유 등 협력관계를 이어가고 있다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 90나노공정을 적용해 퀄컴의 모바일칩을 생산하는 등 3사 연합이 시너지효과를 내고 있는 것으로 나타났다.
하지만 이번에 삼성전자가 IBM 공정을 통해 반도체를 생산하는 것은 이러한 3사 연합과는 별개로 진행되는, 순수 파운드리를 위한 것이다.
이에 대해 삼성전자 측은 "2005년부터 본격 가동에 들어간 시스템LSI 전용 S라인을 통해 대부분 비메모리 제품들을 자체 생산하고 있다"며 "하지만 반도체 외주생산에 대해서는 노코멘트하겠다"고 밝혔다.
