삼성ㆍTSMC 등 20나노급 내세워 고객 유치전… AMD 업체선정 촉각
삼성전자와 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), 글로벌파운드리 등 반도체위탁생산(파운드리) 업계가 20나노대 급 첨단 공정 비중을 높이고 있다. 이로 인해 위탁생산을 맡길 수 있는 설계 업체 유치 경쟁도 치열해지고 있다. 특히 글로벌파운드리와 지분관리를 정리하며 파운드리 선정에서 좀더 자유로워진 AMD가 새로운 파운드리 업체로 누구를 선택할 것인지도 주목된다.
12일 관련업계에 따르면 국내외 주요 파운드리 업계가 올해 20나노급 첨단 공정 비중을 높이면서 고객사 유치를 위한 경쟁이 치열해지고 있다.
파운드리에 적용되는 시스템반도체 산업은 메모리 분야와 달리 첨단 공정 비중이 상대적으로 덜 중요하지만, 최근 업체들이 20나노급 기술 개발에 성공하면서 30나노대 초반, 20나노대 등 첨단 공정에 대한 비중이 커지고 있는 상황이다.
삼성전자는 지난해 여름 28나노 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 적용한 기술 개발을 완료했다. 특히 회사는 지난해 3분기 콘퍼런스 콜을 통해 올해 모바일 AP 28나노와 22나노 양산에 본격적으로 들어간다고 밝혔다. 현재 삼성전자 파운드리 산업 주력은 45나노급이나 올해부터 30나노급 이하 비중을 확대할 것으로 보인다.
TSMC도 최근 모리스창 CEO가 20나노대 개발 과정이 순조롭다며 첨단 공정 비중을 확대돼 올해 28나노 공정 비중이 10%까지 늘어날 것이라고 밝혔다. 하지만 최근 TSMC는 20나노대 공정 수요 예측을 과소평가해 생산에 일부 차질을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 퀄컴에도 20나노대 공정 요구 수요의 60%만을 공급하고 있으며, 엔비디아 수요역시 다 처리하지 못하고 있다는 후문이다.
시장조사기관 아이서플라이에 따르면 20나노급 첨단 공정이 가능한 파운드리 업체는 TSMC, 글로벌파운드리, 삼성전자 등 3곳이다. 이중 종합반도체회사(IDM)인 삼성전자를 제외하면, 20나노급 생산공정이 가능한 팹은 TSMC의 타이난 팹14, 팹15, 글로벌파운드리의 독일 드레스덴, 뉴욕 말타 공장 등이다. 이들 생산 규모를 합치면 월 44만 장 정도다.
이에 따라 글로벌파운드리와 지분관계를 청산하고 새로운 생산기지를 물색하고 있는 AMD 입장에서는 사용 가능한 팹이 별로 없다. AMD 퓨전CPU(APU)는 향후 경쟁력을 위해 20나노대 공정에서 생산해야 하는데 TSMC의 경우 기존 고객사 물량 조달만으로도 빠듯하기 때문이다. 이에 따라 AMD 새로운 파운드리 업체로 삼성전자가 거론되고 있다는 것이 업계의 관측이다.
업계 한 관계자는 "AMD는 고도의 공정기술을 가진 팹에서 CPU 생산을 해야 하는데 선택권이 많지 않아 삼성전자도 대안 중 하나로 거론되고 있는 것으로 안다"면서도 "아직 삼성전자 CPU 및 GPU 생산이 파운드리 업계서 검증되지 않은 점은 문제"라고 말했다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 "그 점에 대해선 잘 모르겠다"며 "고객사와 관련된 사안에서는 본사에서 확인 할 수 없다"라고 말했다.
강승태기자 kangst@
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12일 관련업계에 따르면 국내외 주요 파운드리 업계가 올해 20나노급 첨단 공정 비중을 높이면서 고객사 유치를 위한 경쟁이 치열해지고 있다.
파운드리에 적용되는 시스템반도체 산업은 메모리 분야와 달리 첨단 공정 비중이 상대적으로 덜 중요하지만, 최근 업체들이 20나노급 기술 개발에 성공하면서 30나노대 초반, 20나노대 등 첨단 공정에 대한 비중이 커지고 있는 상황이다.
삼성전자는 지난해 여름 28나노 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 적용한 기술 개발을 완료했다. 특히 회사는 지난해 3분기 콘퍼런스 콜을 통해 올해 모바일 AP 28나노와 22나노 양산에 본격적으로 들어간다고 밝혔다. 현재 삼성전자 파운드리 산업 주력은 45나노급이나 올해부터 30나노급 이하 비중을 확대할 것으로 보인다.
TSMC도 최근 모리스창 CEO가 20나노대 개발 과정이 순조롭다며 첨단 공정 비중을 확대돼 올해 28나노 공정 비중이 10%까지 늘어날 것이라고 밝혔다. 하지만 최근 TSMC는 20나노대 공정 수요 예측을 과소평가해 생산에 일부 차질을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 퀄컴에도 20나노대 공정 요구 수요의 60%만을 공급하고 있으며, 엔비디아 수요역시 다 처리하지 못하고 있다는 후문이다.
시장조사기관 아이서플라이에 따르면 20나노급 첨단 공정이 가능한 파운드리 업체는 TSMC, 글로벌파운드리, 삼성전자 등 3곳이다. 이중 종합반도체회사(IDM)인 삼성전자를 제외하면, 20나노급 생산공정이 가능한 팹은 TSMC의 타이난 팹14, 팹15, 글로벌파운드리의 독일 드레스덴, 뉴욕 말타 공장 등이다. 이들 생산 규모를 합치면 월 44만 장 정도다.
이에 따라 글로벌파운드리와 지분관계를 청산하고 새로운 생산기지를 물색하고 있는 AMD 입장에서는 사용 가능한 팹이 별로 없다. AMD 퓨전CPU(APU)는 향후 경쟁력을 위해 20나노대 공정에서 생산해야 하는데 TSMC의 경우 기존 고객사 물량 조달만으로도 빠듯하기 때문이다. 이에 따라 AMD 새로운 파운드리 업체로 삼성전자가 거론되고 있다는 것이 업계의 관측이다.
업계 한 관계자는 "AMD는 고도의 공정기술을 가진 팹에서 CPU 생산을 해야 하는데 선택권이 많지 않아 삼성전자도 대안 중 하나로 거론되고 있는 것으로 안다"면서도 "아직 삼성전자 CPU 및 GPU 생산이 파운드리 업계서 검증되지 않은 점은 문제"라고 말했다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 "그 점에 대해선 잘 모르겠다"며 "고객사와 관련된 사안에서는 본사에서 확인 할 수 없다"라고 말했다.
강승태기자 kangst@
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