글로벌 반도체장비업체 어플라이드머티어리얼즈는 싱가포르 과학기술청 산하 기술연구소인 마이크로일렉트로닉스연구소(IME)와 공동으로 싱가포르 제 2과학단지 내에 첨단 패키징 우수 센터(Centre of Excellence in Advanced Packaging)를 개원한다고 8일 밝혔다.
센터는 어플라이드머티어리얼즈와 IME가 공동으로 1억 달러를 출자해 설립한 것으로 약 2만4000평방피트(약 393평) 크기의 클린룸을 기반으로 3D칩 패키징 연구개발(R&D)을 위한 300㎜의 완전 통합형 제조 시스템을 갖추고 있다. 센터는 공정 및 통합, 하드웨어(HW) 개발 등 독립적인 연구를 위해서도 사용될 예정이다.
센터는 웨이퍼수준패키징(WLP) 기술 개발을 위해 설립된 첫 전용 연구 시설로 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 장비 및 공정 기술과 3D칩 패키징 분야에서 최고를 자랑하는 IME의 연구 역량이 결합될 것으로 회사측은 기대하고 있다.
마이클 스플린터 어플라이드머티어리얼즈 최고경영자(CEO) 겸 이사회 의장은 "첨단 패키징 우수센터의 설립은 아시아에서 신제품 개발 능력을 향상시킬 수 있는 계기"라면서 "센터 설립으로 신기술 개발 및 역량 강화를 실현, 아시아 지역의 파트너들과 보다 긴밀한 비즈니스를 구축해 나갈 것"이라고 말했다.
이홍석기자 redstone@
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센터는 어플라이드머티어리얼즈와 IME가 공동으로 1억 달러를 출자해 설립한 것으로 약 2만4000평방피트(약 393평) 크기의 클린룸을 기반으로 3D칩 패키징 연구개발(R&D)을 위한 300㎜의 완전 통합형 제조 시스템을 갖추고 있다. 센터는 공정 및 통합, 하드웨어(HW) 개발 등 독립적인 연구를 위해서도 사용될 예정이다.
센터는 웨이퍼수준패키징(WLP) 기술 개발을 위해 설립된 첫 전용 연구 시설로 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 장비 및 공정 기술과 3D칩 패키징 분야에서 최고를 자랑하는 IME의 연구 역량이 결합될 것으로 회사측은 기대하고 있다.
마이클 스플린터 어플라이드머티어리얼즈 최고경영자(CEO) 겸 이사회 의장은 "첨단 패키징 우수센터의 설립은 아시아에서 신제품 개발 능력을 향상시킬 수 있는 계기"라면서 "센터 설립으로 신기술 개발 및 역량 강화를 실현, 아시아 지역의 파트너들과 보다 긴밀한 비즈니스를 구축해 나갈 것"이라고 말했다.
이홍석기자 redstone@
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