ARM, 노트북PC로 주력 확대… 인텔, 모바일시장 공략 본격화
삼성, 모바일AP-D램 메모리 통합칩 개발
삼성, 모바일AP-D램 메모리 통합칩 개발
스마트폰, 태블릿PC 등 각종 모바일 기기의 발전과 함께 울트라 북 등 신개념 노트북 PC가 등장하면서 모바일AP와 CPU 등 칩셋 시장의 고유영역 구분이 사라지고 있다. 그동안 모바일에서 시장을 확대해온 ARM은 노트북PC로 주력 분야를 확대하고 있는 반면, PC의 인텔은 모바일 시장 공략을 서두르고 있다. 이같은 흐름은 내년에 그 경쟁이 정점으로 치닫을 전망이다.
1일 관련업계에 따르면 과거 칩셋 시장을 구분 지었던 경계선들은 사라지고 점점 커지는 스마트 기기 시장을 둘러싼 업체간 경쟁이 그 어느 때보다 치열하다.
지난 30일 삼성전자는 ARM 코어텍스 A15 아키텍처를 기반으로 한 모바일 AP `엑시노스 5250'을 내놨다. A15는 ARM이 출시한 최신 버전 아키텍처로 기존 ARM이 선보인 IP에 비해 전력 소모량은 다소 높으나, 프로세싱 능력이 획기적으로 개선된 차세대 모바일 AP 코어다. 전문가들은 A15를 기반으로 제작된 칩들은 노트북PC에도 적용할 수 있는 성능을 가졌다고 평가했다. 사실상 ARM이 A15를 내놓음으로써 노트북 시장에 진출한 셈이다. ARM 코리아 김영섭 사장은 "A15 아키텍처 기반에 운영체제(OS)만 윈도가 탑재된다면 노트북 PC에도 충분히 적용될 수 있다"며 "저사양 서버, 크롬 노트북 등에도 충분히 가능하지만, 아직 ARM 기반 윈도 OS가 탑재된 노트북PC는 출시되지 않았다"고 말했다. 성능은 충분하며, 파트너 회사들이 선택하기에 따라 ARM의 노트북 시장 진출은 시간문제라는 설명이다.
인텔은 모바일 시장 진출 준비를 마친 상태다. 지난 9월 인텔개발자회의(IDF)에서 구글과 협력을 통해 모바일 시장 진출을 본격적으로 알린 인텔은 자사 칩이 내장된 휴대폰을 내년 상반기에 내놓을 것으로 보인다. 이전까지 반도체 업체들이 각자의 성역에 맞춘 칩셋들만 공급했다면, 내년은 이 같은 시장 구도가 타파되는 첫 해가 될 것이란 분석이다.
뿐만 아니라 ARM 아키텍처를 기반으로 휴대폰 등 모바일 기기에서 CPU 역할을 하는 모바일AP 시장 경쟁도 더욱 치열해지고 있다. 최근 상용 서비스를 시작한 4G LTE(롱텀에볼루션) 스마트폰 시장은 퀄컴 `스냅 드래곤'이 독주를 하고 있다.
모바일AP 시장은 업체들마다 다른 솔루션으로 칩이 제공되기 때문에 정확한 기준이 없다. 일부 조사기관 자료는 `스냅 드래곤'이 베이스밴드 칩으로 분류돼 통계에서 빠진 상황이다.
신영증권이 최근에 낸 보고서에 따르면 모바일AP 시장 정의를 스마트폰과 태블릿PC, 아이팟 터치 등으로 한정한다면, 올해 시장 규모는 5억4000만 개 정도다. 내년 시장은 50% 증가한 8억1000만개 시장 규모를 형성할 것으로 보인다. 시장 규모가 커지면서 모바일 IP에 대한 경쟁은 인텔과 ARM이, 모바일AP 시장을 둘러싼 경쟁은 삼성전자, 퀄컴, 텍사스인스투르먼트(TI), 엔비디아 등이 각축전을 벌일 것으로 보인다.
이에 따라 삼성전자는 향후 2∼3년 안에 AP와 메모리 통합 칩 개발을 위한 작업을 본격화하고 있다. 회사는 TSV(Through-silicon via, 실리콘 관통전극) 방식을 통해 AP와 모바일D램을 한 칩에 담아 향후 칩 시장을 주도하겠다는 계획이다. 업계 관계자는 "스마트폰, 태블릿PC 등 우리 손에 쥐어지는 모바일 기기가 많아질수록 그 속에 탑재되는 모바일 AP, 모바일 D램 등 칩 시장을 둘러싼 업체간 경쟁은 더 치열해지고 있다"고 말했다.
강승태기자 kangst@
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1일 관련업계에 따르면 과거 칩셋 시장을 구분 지었던 경계선들은 사라지고 점점 커지는 스마트 기기 시장을 둘러싼 업체간 경쟁이 그 어느 때보다 치열하다.
지난 30일 삼성전자는 ARM 코어텍스 A15 아키텍처를 기반으로 한 모바일 AP `엑시노스 5250'을 내놨다. A15는 ARM이 출시한 최신 버전 아키텍처로 기존 ARM이 선보인 IP에 비해 전력 소모량은 다소 높으나, 프로세싱 능력이 획기적으로 개선된 차세대 모바일 AP 코어다. 전문가들은 A15를 기반으로 제작된 칩들은 노트북PC에도 적용할 수 있는 성능을 가졌다고 평가했다. 사실상 ARM이 A15를 내놓음으로써 노트북 시장에 진출한 셈이다. ARM 코리아 김영섭 사장은 "A15 아키텍처 기반에 운영체제(OS)만 윈도가 탑재된다면 노트북 PC에도 충분히 적용될 수 있다"며 "저사양 서버, 크롬 노트북 등에도 충분히 가능하지만, 아직 ARM 기반 윈도 OS가 탑재된 노트북PC는 출시되지 않았다"고 말했다. 성능은 충분하며, 파트너 회사들이 선택하기에 따라 ARM의 노트북 시장 진출은 시간문제라는 설명이다.
인텔은 모바일 시장 진출 준비를 마친 상태다. 지난 9월 인텔개발자회의(IDF)에서 구글과 협력을 통해 모바일 시장 진출을 본격적으로 알린 인텔은 자사 칩이 내장된 휴대폰을 내년 상반기에 내놓을 것으로 보인다. 이전까지 반도체 업체들이 각자의 성역에 맞춘 칩셋들만 공급했다면, 내년은 이 같은 시장 구도가 타파되는 첫 해가 될 것이란 분석이다.
뿐만 아니라 ARM 아키텍처를 기반으로 휴대폰 등 모바일 기기에서 CPU 역할을 하는 모바일AP 시장 경쟁도 더욱 치열해지고 있다. 최근 상용 서비스를 시작한 4G LTE(롱텀에볼루션) 스마트폰 시장은 퀄컴 `스냅 드래곤'이 독주를 하고 있다.
모바일AP 시장은 업체들마다 다른 솔루션으로 칩이 제공되기 때문에 정확한 기준이 없다. 일부 조사기관 자료는 `스냅 드래곤'이 베이스밴드 칩으로 분류돼 통계에서 빠진 상황이다.
신영증권이 최근에 낸 보고서에 따르면 모바일AP 시장 정의를 스마트폰과 태블릿PC, 아이팟 터치 등으로 한정한다면, 올해 시장 규모는 5억4000만 개 정도다. 내년 시장은 50% 증가한 8억1000만개 시장 규모를 형성할 것으로 보인다. 시장 규모가 커지면서 모바일 IP에 대한 경쟁은 인텔과 ARM이, 모바일AP 시장을 둘러싼 경쟁은 삼성전자, 퀄컴, 텍사스인스투르먼트(TI), 엔비디아 등이 각축전을 벌일 것으로 보인다.
이에 따라 삼성전자는 향후 2∼3년 안에 AP와 메모리 통합 칩 개발을 위한 작업을 본격화하고 있다. 회사는 TSV(Through-silicon via, 실리콘 관통전극) 방식을 통해 AP와 모바일D램을 한 칩에 담아 향후 칩 시장을 주도하겠다는 계획이다. 업계 관계자는 "스마트폰, 태블릿PC 등 우리 손에 쥐어지는 모바일 기기가 많아질수록 그 속에 탑재되는 모바일 AP, 모바일 D램 등 칩 시장을 둘러싼 업체간 경쟁은 더 치열해지고 있다"고 말했다.
강승태기자 kangst@
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