스마트폰, 태블릿PC 등 모바일기기가 기존 PC를 대체하면서 모바일기기 두뇌라고 할 수 있는 `모바일 CPU'를 둘러싼 세계 반도체 업계의 경쟁이 치열하다. 특히 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 분야는 2008년 이후 주도권을 잡은 삼성전자의 독주가 계속되는 가운데 이 분야 진출을 시도하는 세계 반도체 업체들도 늘어나 관련 업계가 주목하고 있다. 이른바 모바일 CPU 주도권을 둘러싼 글로벌 반도체 업체들의`전쟁'이 시작된 셈이다.
모바일 AP는 1.2㎓ 듀얼코어에 이어 이미 시장에는 1.5㎓ 듀얼코어를 탑재한 스마트 폰이 출시됐다. 삼성전자도 29일 대만 타이베이에서 개최한 `삼성모바일솔루션(SMS)포럼 2011'에서 1.5㎓(기가헤르츠) 듀얼코어를 탑재한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개했다. 이번에 개발한 제품, 엑시노스(Exynos) 4212는 32나노 하이-케이메탈 게이트(HKMG, High-K Metal Gate) 로직공정을 적용한 모바일 AP다.
2008년 처음으로 모바일AP 분야에서 시장 점유율 1위를 기록한 삼성전자는 후발 업체들과 점점 더 격차를 벌리고 있다. 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 지난해 모바일 AP 시장 점유율은 삼성전자가 63%의 점유율로 압도적인 1위를 차지한 가운데 TI(15%), ST마이크로(8%), 마벨(7%), 르네사스(7%) 등이 뒤를 이었다. 특히 삼성전자는 모바일 AP를 관장하는 시스템 LSI 사업부의 올해 매출은 10조원 정도로 예상된다.
삼성전자뿐만 아니라 세계 반도체 업체들도 모바일 CPU 시장에 사활을 걸고 있다. 특히 반도체 회사들은 모바일 CPU도 이제 듀얼 코어가 아닌 쿼드 코어 경쟁 시대로 들어갔다고 판단, 관련 제품 출시를 예고하고 있다.
오랫동안 모바일 프로세서와 브로드 밴드 칩셋 통합 칩을 공급했던 퀄컴은 내년 중 2.5㎓ 쿼드코어를 내놓을 계획이라고 밝힌 바 있다. 차량용 반도체를 주력으로 했던 프리스케일 또한 쿼드코어 암 코어텍스 프로세서 기반 제품을 시연했다. 이 제품을 탑재한 스마트 폰은 이르면 올해 말 늦어도 내년 초에는 출시할 예정이다.
그래픽칩셋 강자인 엔비디아도 듀얼코어 모바일 AP에 이어 쿼드코어도 준비중이며, TI, 마벨 등도 모바일 AP에 총력을 기울이고 있다. 특히 세계 반도체 거장인 인텔은 지난 IDF 2011에서 구글과 협력을 통해 본격적인 모바일 분야 진출을 선언했다. 인텔은 지난해 독일 인피니언 와이어리스칩 사업부문 인수하는 등 모바일CPU 사업을 강화하고 있으며, 인텔과 구글이 협력해 만들어진 스마트 폰도 내년 상반기 출시 될 예정이다.
삼성전자 또한 현재 쿼드코어가 탑재한 모바일 AP를 개발 중이다. 삼성전자 DS사업부 총괄 권오현 사장은 "현재 쿼드코어 모바일 AP를 개발 중이다"며 "조만간 샘플 제품을 고객사들에게 전달할 것"이라고 말했다.
시장조사기관 가트너에 따르면 스마트 폰, 태블릿PC를 포함한 모바일 스마트 기기 시장 규모는 올해 약 3억6600만대에서 오는 2013년엔 5억5500만대, 2015년엔 7억7400만대로 급증할 전망이다. 반면, 세계PC 시장은 연간 1억3000만대 수준에 머물러 있다. 스마트 폰에 들어가는 CPU 시장 규모가 기하급수적으로 증가하고 있는 것이다.
삼성전자 관계자는 "모바일 AP 시장은 최근 날로 증가하고 있어 글로벌 반도체 업체들의 치열한 경쟁이 진행되고 있다"며 "삼성전자는 첨단 공정과 저전력 그린테크놀로지를 바탕으로 모바일 AP 강자 자리를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.
타이베이(대만)=강승태기자 kangst@
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모바일 AP는 1.2㎓ 듀얼코어에 이어 이미 시장에는 1.5㎓ 듀얼코어를 탑재한 스마트 폰이 출시됐다. 삼성전자도 29일 대만 타이베이에서 개최한 `삼성모바일솔루션(SMS)포럼 2011'에서 1.5㎓(기가헤르츠) 듀얼코어를 탑재한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개했다. 이번에 개발한 제품, 엑시노스(Exynos) 4212는 32나노 하이-케이메탈 게이트(HKMG, High-K Metal Gate) 로직공정을 적용한 모바일 AP다.
2008년 처음으로 모바일AP 분야에서 시장 점유율 1위를 기록한 삼성전자는 후발 업체들과 점점 더 격차를 벌리고 있다. 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 지난해 모바일 AP 시장 점유율은 삼성전자가 63%의 점유율로 압도적인 1위를 차지한 가운데 TI(15%), ST마이크로(8%), 마벨(7%), 르네사스(7%) 등이 뒤를 이었다. 특히 삼성전자는 모바일 AP를 관장하는 시스템 LSI 사업부의 올해 매출은 10조원 정도로 예상된다.
삼성전자뿐만 아니라 세계 반도체 업체들도 모바일 CPU 시장에 사활을 걸고 있다. 특히 반도체 회사들은 모바일 CPU도 이제 듀얼 코어가 아닌 쿼드 코어 경쟁 시대로 들어갔다고 판단, 관련 제품 출시를 예고하고 있다.
오랫동안 모바일 프로세서와 브로드 밴드 칩셋 통합 칩을 공급했던 퀄컴은 내년 중 2.5㎓ 쿼드코어를 내놓을 계획이라고 밝힌 바 있다. 차량용 반도체를 주력으로 했던 프리스케일 또한 쿼드코어 암 코어텍스 프로세서 기반 제품을 시연했다. 이 제품을 탑재한 스마트 폰은 이르면 올해 말 늦어도 내년 초에는 출시할 예정이다.
그래픽칩셋 강자인 엔비디아도 듀얼코어 모바일 AP에 이어 쿼드코어도 준비중이며, TI, 마벨 등도 모바일 AP에 총력을 기울이고 있다. 특히 세계 반도체 거장인 인텔은 지난 IDF 2011에서 구글과 협력을 통해 본격적인 모바일 분야 진출을 선언했다. 인텔은 지난해 독일 인피니언 와이어리스칩 사업부문 인수하는 등 모바일CPU 사업을 강화하고 있으며, 인텔과 구글이 협력해 만들어진 스마트 폰도 내년 상반기 출시 될 예정이다.
삼성전자 또한 현재 쿼드코어가 탑재한 모바일 AP를 개발 중이다. 삼성전자 DS사업부 총괄 권오현 사장은 "현재 쿼드코어 모바일 AP를 개발 중이다"며 "조만간 샘플 제품을 고객사들에게 전달할 것"이라고 말했다.
시장조사기관 가트너에 따르면 스마트 폰, 태블릿PC를 포함한 모바일 스마트 기기 시장 규모는 올해 약 3억6600만대에서 오는 2013년엔 5억5500만대, 2015년엔 7억7400만대로 급증할 전망이다. 반면, 세계PC 시장은 연간 1억3000만대 수준에 머물러 있다. 스마트 폰에 들어가는 CPU 시장 규모가 기하급수적으로 증가하고 있는 것이다.
삼성전자 관계자는 "모바일 AP 시장은 최근 날로 증가하고 있어 글로벌 반도체 업체들의 치열한 경쟁이 진행되고 있다"며 "삼성전자는 첨단 공정과 저전력 그린테크놀로지를 바탕으로 모바일 AP 강자 자리를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.
타이베이(대만)=강승태기자 kangst@
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